半導體搶人又一家！鴻海宣布釋出200名職缺 投入碳化矽半導體

張家豪｜Yahoo財經特派記者

半導體產業蓬勃發展，人才缺口料將擴大！鴻海集團旗下鴻揚半導體宣布啟動徵才計畫，第一階段共計釋出超過200個職缺，鎖定招募SiC（碳化矽）半導體技術製程、設備及研發工程師等人才，並規劃2022年底完成產線建置，目標2023年上線。

鴻海釋出半導體人才需求。 Photo by Getty Images.
鴻海釋出半導體人才需求。 Photo by Getty Images. (SOPA Images via Getty Images)

鴻揚半導體為鴻海百分百持股子公司，鴻海於去年8月與旺宏電子完成旺宏於新竹科園區6吋晶圓廠資產買賣契約簽約後，由鴻海取得該6吋晶圓廠並規畫加大投資，鴻海目前計畫將此座晶圓廠轉做SiC半導體，包括功率元件、MEMS（微機電）以及Sensor（感測器）產品。

鴻海第一階段釋出於200人職缺，包含40多種職務需求，除了製程、設備、研發、產品、品保技術主管與工程師外，也徵求專案主管、管理師、組長、技術員、品檢員等相關人才。

鴻海集團日前也正式進駐新北市寶高智慧產業園區，並規劃將在寶高園區設立「離子阱實驗室」與「半導體、軟體研發中心」，其中，研發中心也鎖定IC設計為規畫重點之一，預估3年內將徵求1000名人才加入，投入車用晶片相關開發項目。（審核：呂俊儀）

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。

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