《其他電》昇貿逾2億人幣娶大瑞科技 跨足半導體封裝催油門
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)董事會決議擬以人民幣2.275億元向「上海飛凱材料科技公司」現金收購「大瑞科技公司」100%股權，昇貿總經理李弘偉表示，此案經投審會審查通過後，可望於2025年3月完成合併交割，並於4月開始併入營收，在本業持續成長及併入大瑞科技下，2025年營運會比去年好。
大瑞科技是台灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位；隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，將進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。
昇貿科技於114年1月6日召開董事會，決議擬以人民幣2.275億元向「上海飛凱材料科技公司」現金收購「大瑞科技公司」100%股權，並於1月6日簽訂股份買賣契約書。
李弘偉表示，由於雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，若此次順利收購大瑞科技，將有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，大幅強化昇貿科技的產品線，並在半導體IC封裝材料領域之市場占有率取得高倍數成長，提升公司整體盈利能力，成為未來業績成長的強大動力。
昇貿預估，今年半導體相關材料佔比可望達10%。
大瑞科技將於昇貿科技完成股權交割後，於2025年到2026年興建第二廠區，並將以更高自動化與整合昇貿科技焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發、服務與創造更大客戶利益為導向。
昇貿表示，大瑞科技第二廠區預計2026年第2季左右完成，屆時產能將由目前20萬KK倍增為40萬KK，以滿足脫離中資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務增長。
