《其他電》弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年

時報資訊

【時報-台北電】CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步，市場法人預期，該公司也可望打入SoIC（系統整合晶片）先進封裝及矽光子供應鏈，成為續推升營運成長的重要動能。

弘塑主營業務為濕製程設備，包括晶圓清洗（wafer clean）、去光阻（PR Stripping）及金屬蝕刻（Under Bump Metallurgy Etching）。子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品，在半導體濕製程領域，設備機台和化學藥水一樣重要，很多時候功能取決於藥水與機台的作用，因此，法人看好弘塑和添鴻未來營運持續正向。

市場法人指出，弘塑從InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，CoWoS和InFO在濕製程機台非常類似，因此看好在未來該公司可望持續以其主要的營運業務，切入SoIC先進封裝供應鏈。

就目前營運表現來看，今年3月至5月，弘塑單月合併營收已站穩3億元，其中，4月及5月合併營收合計6.39億元，已達第一季逾71％，市場因此看好，該公司第二季合併營收，可望繳出優於上季以及去年同期的雙增表現。

弘塑記憶體客戶在HBM持續擴產，弘塑已是其主要設備供應商，而HBM擴產對應後段設備包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗跟晶圓金屬化鍍（Electro-less Plating）等，市場法人看好，在該記憶體大廠擴產中，弘塑將囊括多數新機。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

相關內容

  • 《台北股市》弘塑、辛耘 成長動能正向

    【時報-台北電】隨著AI及HPC需求持續提升，全球晶圓代工領導業者將持續擴充先進封裝產能，且有意扶持台系半導體設備業者，加上先進封裝未來趨勢明確下，看好弘塑（3131）、辛耘（3583）等將成主要受惠者，業績成長動能正向。 弘塑為台灣半導體濕製程設備產業領導業者，產品主要以金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備與8／12吋單晶片旋轉清洗設備為主。法人指出，弘塑濕製程設備在2.5D/3D封裝中扮演要角，TSV/Micro-bump/RDL/C4 bump 皆需經由蝕刻、去光阻、清洗等製程，預期公司將受惠先進封裝產能擴張帶來的強勁設備需求。 隨著主要客戶持續積極擴充先進封裝產能，且主要客戶分配辛耘、弘塑在濕製程設備市占率，將帶動辛耘自製設備2025年營收成長。再生晶圓部分，在晶圓代工廠及美系客戶產能利用率回升，再生晶圓市況已觸底，而價格競爭問題在需求回溫下，影響應屬可控。法人預估辛耘2025年自製設備業務將年增41.7％。 辛耘目前大部分代理設備業務模式以買賣為主，隨著電子業去庫存化已接近尾聲，半導體業者產能利用率回升，儘管部分產業如化合物半導體資本支出較為保守，但市場預期公司將持續獲得新客戶設備代理

  • 弘塑、辛耘 成長動能正向

    隨著AI及HPC需求持續提升，全球晶圓代工領導業者將持續擴充先進封裝產能，且有意扶持台系半導體設備業者，加上先進封裝未來趨勢明確下，看好弘塑（3131）、辛耘（3583）等將成主要受惠者，業績成長動能正向。

  • 遭投信連12賣！矽光子聯盟這檔「連跌6天重摔22%」淪弱勢股王　卜蜂連跌11天也沒它慘

    [FTNN新聞網]記者薛明峻／台北報導受惠先進封裝需求強勁，矽光子聯盟成員、半導體濕製程設備商弘塑全年營收及獲利有望創新高，但弘塑股價自8月底創史高觸及21...

    1

  • 長華＊ 先進封裝接單熱絡

    先進製程是明年全球半導體成長重心，長華電材*（8070）代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求明年仍將強勁成長下，長華2025年營運可望受惠成長。

  • 中砂：晶圓事業部竹科廠擴產 將斥資20億元

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年12月24日電）中砂(1560)今天下午公告，董事會通過晶圓事業部竹科廠擴產，預算規模新台幣20億元。中砂指出，此次投資為永續發展、持續在台投資及因應產能與市場需求，將添購所需相關生產設備。中砂在先前法人說明會中指出，今年測試及再生晶圓總產能12吋30萬片及8吋15萬片維持不變，全年產能持續滿載，儘管再生和測試晶圓平均單價較2023年下跌約5%。中砂持續增加高階產品比重，預估晶圓事業銷售可年成長3%至6%。

  • 《半導體》昇陽半導體紅翻黑 明年營運動能看旺

    【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)股價10月中觸及153元新天價，近期於122～145元區間高檔盤整，今（26）日開高後放量勁揚6.91％至147元，惟隨後不敵賣壓出籠一路拉回，近11點半翻黑小跌。三大法人昨日買超達3688張，本周迄今買超3078張。 昇陽半導體2024年前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。惟業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，每股盈餘1.69元。毛利率26.35％、營益率12.95％，後者創近5年同期高。 因近日交易達公告注意標準，昇陽半導體公告11月自結營收3.51億元，月增2.06％、年增達45.68％，連2月創高，稅後淨利0.71億元、年增達1.26倍，每股盈餘0.41元。前11月自結營收31.98億元、年增3.57％，續創同期新高，全年營收有望連4年改寫新高。 昇陽半導體先前參與投資論壇指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓將擴產逾2.3倍因應。同時，因應海外市場需求持續成長，公司的優先順序為

  • 印能科技2025首季晉級上櫃 熱處理設備四雄 瞄準CoWoS

    熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。

  • 《熱門族群》印能科技2025首季晉級上櫃 熱處理設備四雄 瞄準CoWoS

    【時報-台北電】熱處理設備新兵的興櫃股王印能科技將於2025年第一季掛牌，連同志聖、群翊、科嶠，熱處理設備廠四雄不約而同看好先進封裝市場前景，新產品均瞄準CoWoS製程搶市。 此外，國際記憶體廠美光高頻寬記憶體（HBM）月產能，將自2023年底3,000片，成長至2024～2025年2.5萬及4.5萬片，印能及志聖視此為另一項營運成長動能。未來HBM堆疊層數提升，製程道數亦將提升，進而帶動烘烤設備需求。 印能產品包括除泡機與正壓高壓烤箱，有效解決晶圓封裝前段如晶圓凸塊Bumping、打線製程Wire Bonding、混合鍵合Hybrid bonding所產生氣泡、翹曲等問題，協助提高供應鏈生產良率。 印能寡占先進製程所用的除泡機與高壓烤箱，客戶群涵蓋國內外晶圓代工大廠、HBM記憶體大廠與陸系最大先進封裝廠，相關產品出貨以G1／G2為主力，2025年G3.5／G4高單價新設備將放量出貨，規格升級，有助推升營運成長性。 志聖在先進封裝領域中提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備。半導體相關設備屬於公司高階產品，毛利率優於公司平均水準。 2025年底晶圓代工大廠CoWoS月

  • 《半導體》昇陽 產能持續滿載

    【時報-台北電】再生晶圓廠昇陽半導體（8028）20日股價發動攻擊，逆勢大漲4.3％，收高在133.5元，成交量爆出1.6萬餘大量。 昇陽半是台積電再生晶圓主要供應商，再生晶圓是晶圓廠進入量產前重要材料，用於監控製程參數與生產環境等，同時減少成本消耗。 該公司11月營收3.52億元，月增2.06％、年增45.68％，創下歷史新高，累計前11月營收31.98億元，年增3.57％。產能持續滿載，晶圓薄化業務亦有成長，加上台中廠新產能開出，帶動11月營收成長。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)

  • 《電機股》中砂通過晶圓事業部竹科擴廠預算20億元

    【時報-台北電】中砂(1560)董事會通過晶圓事業部竹科廠擴產預算約新台幣20億元。中砂為支持永續發展、持續在台投資及因應產能與市場需求，將添購所需相關生產設備，預計自114年度起投資，資金來源為自有資金與銀行借款。（編輯：邱致馨）

  • 昇陽半11月獲利年增9倍 EPS達0.41元

    再生晶圓大廠昇陽半 (8028-TW) 今 (25) 日公布 11 月自結，受惠再生晶圓出貨成長與經濟規模效益顯現，單月稅後淨利達 0.71 億元，年增 987.5%，每股稅後純益 0.41 元。