《其他電》弘塑續攻1365元新天價 今年已飆漲1.6倍

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)營運報喜，公司看好未來營運發展，激勵近日股價持續攻高，今（20）日開高後在買盤敲進下放量直攻漲停價1365元，再創歷史新天價，相較年初525元低點已飆漲達1.6倍。

弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑受半導體景氣市況趨緩影響，2023年合併營收35.43億元、年減4.82％，歸屬母公司稅後淨利6.16億元、年減14.65％，每股盈餘21.56元，仍齊創歷史第三高，董事會決議配息16元。財報及盈餘分派案已於19日股東常會獲承認，將於7月30日除息交易。

受惠先進封裝擴產需求顯現，弘塑2024年首季淡季有撐，歸屬母公司稅後淨利1.71億元，季減8.64％、年增達47.13％，創同期新高、歷史第五高，每股盈餘5.99元。前5月自結合併營收15.37億元、年增達14.07％，續創同期新高。

展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運樂觀看待，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。

弘塑表示，除了持續加強與既有國內客戶合作外，也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源表示，因應未來10年公司走向國際化發展，買地建廠策略將轉趨積極，目前除了旗下添鴻南科廠擴產外，湖口亦有3千坪土地可使用，應可因應未來發展需求。

弘塑董事長張鴻泰表示，因應客戶需求成長，集團今年將擴大徵才，對未來業務成長樂觀看待。對於今年以來股價強勢飆漲，則表示會將股價表現視為動力，團隊沒有設限營運目標，將會全力以赴、盡其所能將事情做好，以感謝股東支持。