任正非親曝現況!華為撐住老美圍毆 用這招活下來了

2018美中貿易戰開打後,華為成為美國鎖定制裁的主要目標,手機與半導體業務也因此大受打擊。然而,經過這段時間的累積與自主研發,華為創辦人任正非表示,已經自主更換超過1.3萬個受美國制裁的零件,並重新設計4千個產品所需的電路板,且電路板的生產已經穩定下來。

綜合外媒報導,美國政府對華為實施一波又一波的制裁,切斷華為獲得美國晶片的機會,更無法取得技術或工具來設計晶片,拜登也在去年宣布禁止進口與銷售華為的產品。

華為曾經被打入地獄,但近年透過販賣或授權專利、轉移銷售市場及大陸半導體自主等方式力拚起死回生,另一方面,有外媒披露,華為透過人頭公司或供應商繞過制裁,得以獲得美系技術與產品,也能對外銷售。

任正非受上海交通大學之邀與技術專家進行論壇,過程中,任正非提到,華為在過去三年的時間內,已經開發超過1.3萬個零件替代受美國制裁的零件,病為旗下產品設計4千個電路板,近日品質已經穩定下來。

此外,任正非也提到,華為在2022年已經花238億美元(約新台幣7290億)進行研發,「隨著我們的獲利能力持續提升,我們將繼續投入更多資源進行研發工作。」

至於華為是否有意願加入Chatgpt戰場,任正非則說:「華為沒有計畫推出類似的產品,但希望能成為人工智慧產業的運算平台,只要市場變大,華為的產品需求就會增加。」

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