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中正大學半導體研究 聚焦CoWoS封裝
國立中正大學前瞻製造系統頂尖研究中心（中正前瞻中心）於100年正式成立，獲「邁向頂尖大學計畫」支持，發展至今這歷程積極於智慧機械技術的研發與創新，去（112）年獲高教深耕特色頂尖研究中心計畫第二期，邁入智慧製造應用階段，成就斐然。
中正前瞻中心主任姚賀騰教授表示，因應國際趨勢，中心在智慧製造應用階段之研究聚焦朝向「半導體」、「低碳綠色」、「電動運具」及「智慧醫療」等方向。
其中，著眼於半導體產業發展脈動日益蓬勃，該產業之「學術研究」聚焦於「CoWoS」的發展，目前投入的相關資源包括三面向：半導體研究由中正前瞻中心前任主任劉德騏率領團隊，針對三維電子封裝、熱循環可靠度測試、功率晶片切割等議題，中心已建構一系列可靠度分析技術；第二面向的學程規劃，與台積電合作開設半導體學程，作為進入產業之先導培訓，以及與成大智慧半導體與永續製造學院簽署合作意向之跨校聯盟。
劉德騏闡述中正前瞻中心半導體面向技術主要應用領域，微米與奈米尺度的加工缺陷檢測、CAE製程與結構優化，精密焊接技術-回流焊接、熱壓與焊接裝置、低溫銲接對元件效能的影響，晶圓/封裝過程極高精度的加工技術-拋光、晶圓切割、TSV結構加工可靠度評估，以及，半導體晶圓製作技術-光刻技術、薄膜沉積和蝕刻。
特色研究方向：應力／應變工程於先進電子元件，通過精確控制和調節應力／應變，該中心能夠優化電子元件的性能，此項研究對於提高半導體器件效率和可靠性至關重要。
在封裝製程可靠度分析方面，中正前瞻中心深入研究封裝過程中的各種影響因素，目的在提高封裝之可靠性和壽命。此對於提升電子產品的整體質量和耐用性具有重要意義。
半導體面向應用技術尚有，AI伺服器CFD模擬、金屬3D列印技術及摩擦攪拌焊接於半導體應用等技術，在在展現中正前瞻中心在半導體領域卓越技術與能量。
姚賀騰主任說，中正大學與台積電合作開辦半導體學程，並訂定國際工業人才教育特別計畫（INTENSE），智慧製造國際專班持續招生中、半導體設備專班明年將提案申請。
