三星四代HBM晶片 未通過輝達測試

外媒引述知情人士說法,三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片因過熱和耗能問題,未能通過輝達(Nvidia)用在人工智慧(AI)處理器的測試。這款晶片是第四代HBM,多用在AI圖形處理單元(GPU),該公司及同業競爭正著手準備生產第五代HBM3E晶片,預計年內上市。

三星發表聲明表示,拒絕對特定客戶評論,並解釋HBM是一款客製化記憶體產品,需要「根據客戶的需求進行優化」,強調其正與客戶密切合作,且產品正在按計劃進行。

輝達占據全球AI應用的GPU市場8成左右,因此對HBM製造商來說是未來成長關鍵,攸關其名聲和獲利能力。

消息人士指出,三星自去年以來持續在努力通過輝達對HBM3和HBM3E的測試。據兩位知情人士透露,近期三星8層堆疊和12層HBM3E晶片的失敗測試結果,已在4月公布。

由於未能滿足輝達的要求,意即三星可能會因此進一步落後競爭對手SK海力士和美光科技,因此引發市場關注。

SK海力士為輝達HBM晶片的主要供應商,並從自2022年6月以來長期供應HBM3。該公司在3月底開始向一位匿名客戶供應HBM3E產品,據了解,出貨對象正是輝達。而另一家HBM主要大廠美光也表示將向輝達提供HBM3E。

市場認為,三星本周半導體事業換帥,顯示其在HBM競賽中處於落後,需要一位全新高層來應對「危機」。

分析師也表示,2013年開發出首款HBM晶片的SK海力士,在過去十年裡投入相關研發的時間和資源遠超過於三星,因此占據技術優勢。而三星在2015年才開始啟動相關投資。

另一方面,KB證券研究主管Jeff Kim表示,三星身為全球記憶體晶片龍頭,市場對其是否能迅速通過輝達的測試抱有很高的期望,然而像HBM這樣的專業性產品,需要一段時間才能滿足客戶的需求,也是相當常見。

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