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【臻鼎法說會】四大產品應用Q2營收雙位數年增 沈慶芳：今年營收將超預期
全球最大PCB廠臻鼎科技（4958）今（13）日下午舉行線上法說會，董事長沈慶芳表示，從訂單狀況來看，今年每個產品線都優於預期，預估今年整體成長會比先前預期來得更好，至於投資部分，沈慶芳也指出近年已投注大量資金在基礎建設，今年可能還不會賺錢，但明年將會開始發酵。
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臻鼎-KY今日舉行法人說明會，沈慶芳指出，臻鼎今年第二季營收年增37.7%，達歷年次高，優於原先預期，四大產品應用行動通訊、電腦消費、車用／伺服器／基地台與IC載板，都交出雙位數年增的成績，車用／伺服器／基地台與IC載板則創單季歷史新猷。
臻鼎第二季營收為324.11 億元，創歷年同期次高，稅後淨利為6.67億元，歸屬母公司淨利為4.86億元，每股稅後純益為0.51元。2024年上半年營收為649.22 億元，亦創歷年同期次高，稅後淨利為21.03億元，較去年同期成長107.6%，歸屬母公司淨利為14.63 億元，每股稅後純益（EPS）為1.55 元。
旺季來臨 今年營收有望優於原先預期
下半年進入傳統旺季，將受惠客戶備貨需求，以及IC載板、伺服器、車載訂單，臻鼎預期將如過往旺季格局，產能利用率維持高檔，並強調營收年增幅度可望優於原先預期。
至於AI部分，臻鼎也預期AI手機、AI PC、智能車、AIoT等終端裝置的推出，有望帶動PCB規格升級與用量提升。
另外，臻鼎也指出，近期光通訊業務有所斬獲，目前已取得一線客戶訂單，將會在Q3開始貢獻營收。
IC載板營收持續成長 目標2027年營收占比15%
營運長李定轉也針對IC載板營運概況與展望說明，營收方面，IC載板於Q2創下單季新高，H1營收年增96.7%，占比則上升至5.9%，全年將維持高速成長的預期。以中期來說，目前則是以2023至2027年營收複合成長率大於50%為目標。
營運長指出ABF載板於上半年取得2nm平台重要廠商認證，為目前唯二家通過認證的廠商，顯示相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體製程，將持續以中高階產品為核心布局。
至於IC載板營運目標，營運長指出，預計在2022年至2027年間投資600億資本支出，並以2027年營收占比15%為目標，在2030成為全球前五大IC載板廠商。
糧草先行 明年仍會持續擴大投資
被問及投資部分，向來強調「糧草先行」的董事長沈慶芳指出，去年臻鼎投資了260多億，今年大概也是200多億，明年投資金額絕對還會比今年更大，這些資本支出今年都還不會賺錢，但預估明年將會開始發酵。
今年持續投入高雄廠及泰國廠建置，並指出且目前進度都比預期來得順利，預計廠房將在8月26日封頂，並在年底裝機，明年上半年就會開始試產，下半年則會小量產，預計泰國廠明年第一季將以高階伺服器、車載、光通訊相關產品為主，提供高階RPCB／HDI產品。
