Yahoo奇摩財經 
【數據·找·知道】法人低檔換股 京元電等12檔個股短均多頭排列
台北股市上周並未受到第3季季報陸續公布而演出逆勢走揚行情，上檔套牢賣壓沉重，但下檔卻在12800點位以下出現強勁支撐，使得加權指數壓縮在13000點至12600點之間狹幅區間震盪，短線預期成交量沒有放大之前，仍將維持橫盤局面。
不過，台股周線已經連三黑，而這一段時間以來，法人開始於低檔進行換股，資金轉進了那一些標的，且已經帶動股價逆轉出現短多訊號，就值得投資人先行關注，不排除中小型個股在資金回籠挹注帶動下，將有機會先行走出盤整格局。
數據幫你找知道
根據統計，最近二周法人買賣超變化可以看出，三大法人資金已開始出現低檔換股布局動作，目前已經獲得法人資金連續二周買超，且收盤價高於十日均線、二十日均線者，可被視為技術分析上的短均多頭排列，而這些標的中的京元電，三大法人買超張數相對較多之外，並有買超逐周擴大訊號，成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的，提供投資朋友參考。
找股停看聽
個股：
京元電（2449），半導體晶圓與晶片測試與封裝大廠。
產業：
一整片晶圓（Wafer）在代工廠生產完成後，上面已經有數以千計的裸晶片或者晶粒（Die），這些已經完成電路設計的裸晶片是以半導體材料製作而成，但是還沒有經過完整包裝前是還不能運行的，在此之前就必須透過測試廠商，對晶圓上的每一個裸晶片進行測試，去除不良品之後再進行打線與封腳包裝，之後業者會再針對完成包裝後的IC成品做測試，通過測試的成品最終就會成為市場電子產品上可見的IC。
亮點：
而隨著半導體市場越來越蓬勃發展，除了製程節點隨著摩爾定律推進到3奈米、2奈米，先進製程的技術提升應是仰賴封裝階段的堆疊技術，換句話說就是在面對裸晶片或晶粒難以再縮小的極限時，就必須以裸晶片堆疊的方式，讓整個IC成品的功能更為提升，這時候就必須仰賴封裝與測試產業技術跟進與支持。
京元電目前主要業務都來自於IC設計公司，占營收比重大約75％，整合元件製造商（IDM）如英特爾等，占比約22％，其次為晶圓代工廠商；產線目前有4700套測試設備，前50大半導體公司中，約54％使用京元電測試服務，包括高通、博通、聯發科、NVIDIA等，具有高市場佔有率優勢。
展望：
半導體產業今年下半年雖然面臨庫存調整壓力，但目前多家IC設計業者認為高峰可能出現於第4季，明年庫存調整壓力將降低；京元電前3季營收279.32億元，較去年同期成長15.3％，第4季營運壓力雖大，但工控與車用晶片需求暢旺，可望補充營運缺口，下半年表現可望與上半年相當，今年營運有機會超過去年並創歷史新高。
延伸閱讀
聯電Q3毛利率優於財測「EPS 2.19元寫新高」 王石：Q4無法避免半導體庫存調整影響
聯發科蔡力行：部分客戶恢復拉貨「2023年上半年有機會看到回補需求」
Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
