系微宣布韌體解決方案支援NVIDIA超級晶片架構設計

【財訊快報/記者陳浩寧報導】系微(6231)今日宣布其旗下可客製化的高階InsydeH2O UEFI BIOS及Supervyse OpenBMC系統管理韌體解決方案已全面支援NVIDIA Grace CPU和NVIDIA GH200 Grace Hopper超級晶片架構設計。NVIDIA Grace CPU超級晶片正是專為滿足最具挑戰性的AI、高效能運算(HPC)、雲服務和超大規模應用而打造設計,其搭載144個Arm Neoverse V2 CPU核心連接LPDDR5X記憶體,能支援高達每秒1 TB頻寬,提供卓越性能、領先業界的能源使用效率和高效記憶體頻寬連線能力。

此外,為了滿足當今最複雜、要求最嚴苛的生成式AI和加速HPC工作負載需求,NVIDIA推出的全新Grace Hopper超級晶片,透過其NVLink-C2C晶片互連技術,將NVIDIA的Grace CPU和Hopper GPU結合在一起,提供高達900GB/秒的頻寬傳輸性能,比傳統加速系統中標準PCIe Gen5通道的頻寬高出7倍以上。

系微透過與NVIDIA緊密的合作關係,提前取得Grace和Grace Hopper超級晶片的硬體,在擁有超前部署的優勢下,開發出安全、可客製且功能豐富的InsydeH2O UEFI BIOS和基於OpenBMC的Supervyse OPF BMC韌體解決方案。

系微首席市場營銷總監Stephen Gentile表示:「我們很榮幸能與NVIDIA合作,共同打造出業界最強大並搭載NVIDIA先進的資料中心CPU伺服器產品。我們已為這些解決方案做好韌體技術的準備,並能提供客戶全面性的服務支援,充分利用超級晶片的運算效能之優勢,以應對包括AI、機器學習和大數據分析等在內的現代工作負載,並滿足超級運算資料中心的快速不斷增長需求。」