《半導體》景碩2月營收近2年低 仍寫同期次高

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受產業庫存調節、BT載板淡季需求疲弱影響，2023年2月自結合併營收21.09億元，月減0.6％、年減達27.5％，降至近2年低點，仍創同期次高。累計前2月合併營收42.32億元、年減達32.49％，為同期第三高。

展望後市，景碩預期受市場需求疲弱影響，首季及第二季營收將季減15％、10％，但全年營收和毛利率持平。今年資本支出計畫不變，將持續擴增ABF載板產能達50％，自去年底的每月2600萬顆擴增至今年第三季的4000萬顆。

美系外資日前出具報告預期，景碩首季營收將季減17％、年減23％，降至77.5億元的近2年低點。由於稼動率和售價較低，毛利率估降至34.5％的近5季低點，低於去年下半年的38～39％，每股盈餘估約2.1元、亦為近2年低點。

美系外資認為，景碩展望全年營收持平，意謂下半年營收需年增達3成、較上半年跳增8成，鑒於載板需求和售價較低，認為發生此狀況的可能性很低，公司展望似乎仍過於樂觀，調降今明2年獲利預期23％、14％，目標價自87元調降至77元，維持「減碼」評等。

景碩2022年合併營收416.26億元、年增16.69％，連3年創高，歸屬母公司稅後淨利續創69.76億元新高、年增達80.79％，每股盈餘（EPS）15.47元亦創新高。董事會決議擬配息6.5元，亦創歷年新高，以6日收盤價118元計算，現金殖利率達約5.51％。