精測

6510
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開盤 | 2022/01/24 12:59 更新
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精測即時行情

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精測 相關新聞

  • 中央社

    【公告】精測將召開線上法說會

    日 期:2022年01月20日公司名稱:精測(6510)主 旨:精測將召開線上法說會發言人:黃水可說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:111/02/101.召開法人說明會之日期:111/02/102.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:中華精測科技股份有限公司(代號:6510)擬於2022年2月10日舉行第四季線上法說會,報告本公司營運成果。欲參加者可透過網路連接下列網址參加線上法說會。http://www.zucast.com/webcast/BS6ZUKLF5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》精測1月19日受邀線上法說

    【時報-台北電】精測(6510)1月19日~1月21日,受邀參加美銀證券舉辦之「2022 Asia Week in New York」線上法人說明會。(編輯:李慧蘭)

  • 中央社

    【公告】精測受邀參加美銀證券舉辦之「2022 Asia Week in New York」

    日 期:2022年01月10日公司名稱:精測(6510)主 旨:精測受邀參加美銀證券舉辦之「2022 Asia Week in New York」發言人:黃水可說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:111/01/191.召開法人說明會之日期:111/01/19 ~ 111/01/212.召開法人說明會之時間:08 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上座談會4.法人說明會擇要訊息:說明本公司之產業狀況及經營情形5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《熱門族群》台積電擴廠 帆宣、精測權證夯

    【時報-台北電】台積電(2330)積極擴廠,台積電大聯盟帆宣(6196)及精測(6510)跟著受惠,惟3日因股價短線急漲,湧現獲利回吐賣壓,終場分別下跌3.3%、1.55%,收在176、700元。觀察三大法人動向,外資賣超帆宣387張,投信買超8張,自營商賣超26張。在精測部分,外資賣超5張,投信賣超42張,自營商賣超15張。 法人指出,近年數位轉型加速及新興應用AI、HPC、5G、車用應用趨勢更為明確,加上供應鏈產能吃緊,帶動相關資本支出及設備需求強勁。根據SEMI最新公告,11月北美半導體設備出貨達歷史次高,月增率及年增率分別成長5%、51%,主要反映晶圓產能滿載及持續擴大產能投資。 SEMI預估,2021~2022年前端晶圓設備支出成長率分別為44%、8%。其中,台積電預計三年內投資1,000億美元資本支出,擴大在先進製程、後段特殊製程、先進封裝及海外廠相關投資,近期新增日本熊本、高雄設廠及傳聞中科廠2奈米等,資本支出仍有機會再調高。 帆宣是台積電建廠主要受惠者,截至11月底在手訂單508億,且持續增加,主要動能來自台積、大陸中芯擴廠,其中,台積廠務工程及自動化供應系統為大宗,包

  • 時報資訊

    《半導體》中華精測去年營收 雙響炮

    【時報-台北電】半導體測試介面廠中華精測(6510)3日公告2021年第四季合併營收12.73億元,全年合併營收42.41億元,同步創下季度及年度營收歷史新高。 精測總經理黃水可日前表示,受惠新客戶及新產品布局效益顯現,2021年營運在新冠肺炎疫情及美中貿易戰等逆風中有如倒吃甘蔗,2022年客戶需求大幅增加,精測各應用產品戰線全開,對營運審慎樂觀並可望重拾成長動能。 精測公告2021年12月合併營收月增3.0%達4.23億元,較2020年同期成長26.7%。2021年第四季合併營收季增14.8%達12.73億元,與2020年同期相較成長21.3%。2021年合併營收達42.41億元,與2020年相較成長0.8%。精測第四季及全年營收均創下歷史新高,對2022年營運抱持樂觀看法。 精測表示,2021年12月分受惠於5G智慧型手機終端新旗艦機種晶片備貨潮、加計高效能運算(HPC)晶片需求回溫,單月探針卡的營收占比提升至五成。 回顧2021年,雖然全球半導體產業受到美中貿易戰、新冠肺炎疫情等影響,產業供應鏈面臨重組,精測在產業變動期間,透過數位升級及導入人工智慧(AI)製造,成功推出多款自製

  • 財訊快報

    5G手機備貨潮,精測去年12月與Q4業績均略優於預期,今年還會更好

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體測試介面大廠中華精測(6510),受惠於5G手機備貨潮,12月與第四季業績均略優於預期,累計2021年營收也呈現微幅年增態勢,展望2022年,業界預期,中華精測表現還會更好。 中華精測今(3)日公布2021年12月份營收報告,單月營收達4.23億元,較前一個月成長3.0%,較前一年同期成長26.7%;2021年第四季營收12.73億元,較前一季度成長14.8%,較前一年同期成長21.3%;全年營收達42.41億元,較前一年度成長0.8%。去年12月份受惠於5G智慧型手機終端新旗艦機種晶片備貨潮、加計高效能運算(HPC)晶片需求回溫,單月探針卡的營收占比提升至5成,帶動業績成長,單月及單季營收雙雙改寫歷史新高紀錄。 2021年全球半導體產業受到美中貿易戰、COVID-19疫情等國際情勢影響,產業供應鏈面臨重組,中華精測在產業變動期間,透過數位升級,導入AI智慧製造,成功推出多款自製MEMS探針、積極拓展探針卡市場有成,全年探針卡的營收占整體營收比重4成,達成目標,交出全年營收逆勢成長成績單。 此外,中華精測甫於2021年國際半導體展(SEMICON Ta

  • 時報資訊

    《半導體》精測上月營收寫次高 上季、去年齊締新猷

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G旗艦智慧手機備貨潮及高效運算(HPC)晶片需求回溫,2021年12月合併營收「雙升」創4.23億元次高,使去年第四季合併營收雙位數「雙升」創12.72億元新高,帶動全年營收扭轉衰退態勢、小幅成長至42.4億元,再創歷史新高。 精測2021年12月自結合併營收4.23億元,月增2.99%、年增達26.69%,改寫歷史次高。其中,晶圓測試卡2.84億元,月減4.79%、仍年增3.03%。IC測試板0.97億元,月增達25.63%、年增達1.52倍。技術服務與其他0.4億元,月增達19.32%、年增達1.13倍。 累計精測去年第四季合併營收12.72億元,季增達14.82%、年增達21.32%,改寫歷史新高。其中,晶圓測試卡8.97億元,季增0.51%、年增達10.01%。IC測試板2.59億元,季增達99.47%、年增達75.8%。技術服務與其他1.15億元,季增達35.62%、年增達35.2%。 累計精測去年全年自結合併營收42.4億元、年增0.78%,扭轉前11月衰退態勢恢復成長、改寫歷史新高。其中,晶圓測試卡32.02

  • 中央社

    【公告】精測 2021年12月合併營收4.23億元 年增26.69%

    日期: 2022 年 01 月 03日上櫃公司:精測(6510)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精測營運撥雲見日 法人看讚

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)2021年第四季營運淡季逆強、有望站上全年高峰,並對明年營運審慎樂觀看待,力拚恢復雙位數成長。投顧法人認為精測逐漸走出訂單流失及貿易戰陰霾,第四季獲利將恢復年成長,維持「買進」評等、目標價834元。 精測股價17日下探638元的2個月低點後止跌回穩,近日上攻力道轉強,今(29)日開高上漲0.85%至709元,隨後雖一度翻黑、但隨即回守紅盤,鄰近午盤上攻力道轉強、上漲1%至710元。三大法人昨日轉站多方、合計買超49張。 精測受惠新客戶及新產品布局效益逐步顯現,2021年營運在疫情及貿易戰逆風中倒吃甘蔗,11月自結合併營收創4.1億元次高,月減6.39%、年增達30.41%。累計前11月合併營收38.17億元、年減1.45%,仍創同期次高,衰退幅度較前10月3.64%持續收斂。 精測總經理黃水可表示,今年除了流失美系客戶手機應用處理器(AP)訂單外,營運的最大挑戰為中美貿易戰影響中國大陸客戶需求,且影響程度達近30%。不過,在新產品及新客戶布局效益顯現、新增訂單適時填補缺口下,今年營運未見明顯衰退。 精測因應晶圓測試朝向高頻高速及

  • 財訊快報

    精測SSD控制晶片用探針卡,獲國際記憶體大廠採用

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體測試介面廠中華精測(6510)宣布,自家導入最新混針技術的SSD快閃記憶體控制晶片探針卡,甫獲國際記憶體大廠青睞,有望為明年業績增添成長動能。 2021年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)今日登場,中華精測因應晶圓封測技術演進發展,今年參展主題為「異質整合新時代,混針技術測未來」,在展會上祭出9款客製化應用晶片的MEMS(微機電系統)探針卡,更揭露,自家導入最新混針技術的SSD快閃記憶體控制晶片探針卡,獲國際記憶體大廠採用。 中華精測董事長林國豐於展會上提及,2021年全球半導體產業受到地緣政治、疫情等國際情勢牽動,整體產業供應鏈面臨重組,中華精測在此變動的年代,透過數位升級,導入AI智慧製造,成功地推出歷經多年研發所成的自製MEMS探針,目前已躍升為全球非記憶體類MEMS探針卡第3位,展望後續,更將混針技術導入多款MEMS探針卡產品,與客戶攜手迎接半導體異質整合新時代。 該公司也認為,2021年是元宇宙元年,預告虛擬影像將成為人類溝通的主流方式之一,有鑒於此,由總經理黃水可領軍原創製作探針卡3D動畫影片。此外,值得注意的是,今年中

  • 時報資訊

    《半導體》精測逆風抗跌 明年戰線全開

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠新客戶及新產品布局效益顯現,2021年營運在疫情及貿易戰等逆風中倒吃甘蔗。展望2022年,總經理黃水可表示,在客戶需求大幅看增、配合公司各應用產品戰線全開下,對明年營運審慎樂觀看待、力拚恢復雙位數成長。 精測2021年前11月自結合併營收38.17億元、年減1.45%,仍創同期次高,衰退幅度較前10月3.64%持續收斂。前三季稅後淨利6.11億元、年減12.5%,每股盈餘18.65元,仍創同期第三高。公司預期第四季營運可望淡季逆強、站上全年高點,使全年營運逐季成長。 黃水可坦言,除了流失美系客戶手機應用處理器(AP)訂單外,精測今年營運的最大挑戰為中美貿易戰影響中國大陸客戶需求,且影響程度達近30%。不過,在新產品及新客戶布局效益顯現、新增訂單適時填補缺口下,今年營運未見明顯衰退。 展望後市,黃水可表示,半導體產業市況持續暢旺,包括晶圓廠在內等客戶,均預期明年需求將大幅成長。而精測在亂流中仍因應發展趨勢,持續研發各式新產品及解決方案,隨著各應用產品戰線全開,對明年營運審慎樂觀看待、力拚恢復雙位數成長。 黃水可指出,包括AP、

  • 中央社

    【公告】精測受邀參加瑞士信貸舉辦之「Credit Suisse Greater China Technology and Internet Conference」

    日 期:2021年12月28日公司名稱:精測(6510)主 旨:精測受邀參加瑞士信貸舉辦之「Credit Suisse Greater China Technology and Internet Conference」發言人:黃水可說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:111/01/051.召開法人說明會之日期:111/01/05 ~ 111/01/072.召開法人說明會之時間:14 時 00 分3.召開法人說明會之地點:線上座談會4.法人說明會擇要訊息:說明本公司之產業狀況及經營情形5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社

    精測布局半導體異質整合 推多款混針技術MEMS探針卡

    (中央社記者鍾榮峰台北2021年12月28日電)SEMITaiwan國際半導體展今天起登場,測試介面廠中華精測(6510)現場秀出各式微機電探針卡方案,並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。SEMI Taiwan國際半導體展今天起在台北南港展覽館登場,精測現場展區展示9款客製化應用晶片的微機電探針卡(MEMS Probe Card)方案,並且秀出導入混針技術的固態硬碟(SSD)快閃記憶體控制晶片探針卡,透過人工智慧(AI)設計生產,因應客戶3DIC測試需求,可將混針探針卡的設計時程縮短50%。精測董事長林國豐今天表示,精測透過自製MEMS探針卡,成為全球非記憶體類MEMS探針卡第3位,精測推出多款混針技術為基礎的MEMS探針卡產品,布局半導體異質整合新時代。精測今天也秀出虛擬影像3D動畫影片,介紹全自製半導體測試介面產品,包括搭載自製MEMS探針的探針卡、IC測試載板、印刷電路板及精密機構件。影片中介紹,整組測試介面進入測試機台後,開始測試高階整合型單晶片(SoC),歷經各式高頻、高速、數位、類比、調變等訊號到測試機台,透過介面板,再經由巨量微間距(micro bum

  • 時報資訊

    《半導體》精測攻測試商機 推新探針卡

    【時報-台北電】晶片異質整合已成為延續摩爾定律重要方案,包括台積電(2330)、英特爾等均推出3D IC先進封裝製程,透過小晶片(chiplet)技術推動記憶體及邏輯IC的異質整合,而且認為裸晶測試良率提高,最後封裝整體良率才會更高。測試介面廠中華精測(6510)在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表全新3D IC測試專用MEMS探針卡,積極搶攻晶片異質整合測試商機。 SEMI表示,隨著5G、人工智慧(AI)等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也逐漸增長。而異質整合封裝技術具備高度晶片整合能力,被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。此次SEMICON Taiwan展會特別召開先進測試論壇,邀請到台積電、英特爾、聯發科、中華精測、京元電等業者,針對晶片異質整合趨勢下的測試技術提出展望。 英特爾技術總監張益興於論壇中表示,小晶片技術讓系統單晶片(SoC)依功能解構為不同裸晶,而每個裸晶可能採用不同的矽智財(IP)或設計,因此都需要經過測試。而最後透過先進封裝整合為單一晶片時,其中只要有任何一顆裸晶有缺陷,代表整個封裝堆疊都會無效。 此外,包括台積電3D

  • 財訊快報

    精測宣布,瞄準3D IC測試需求,搶進3D IC Probe Card Solution領域

    【財訊快報/記者李純君報導】隨著通訊技術進入5G世代,帶動AI生態發展,如元宇宙、電動車、智慧製造…等等各項應用,這些生態發展均需植基於半導體產業,其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮,因應相關趨勢,中華精測宣布,瞄準3D IC測試需求,推出3D IC Probe Card Solution,並將於SEMICON Taiwan 2021國際半導體展「Advanced Testing Forum」先進測試論壇上發表。 展望未來,異質整合在3D IC封裝技術持續發展下,在微間距(micro bump)及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要,中華精測在微間距Probe Card及多樣性信號測試所需之混針技術Probe Card已具基礎,透過電氣、機械及熱應力等模擬整合,再加上”All In House ”的MEMS Probe Card量產能力,將積極搶進異質整合3D IC多間距、大電流、高速、高溫等測試領域。 就營運表現部分,中華精測今年前三季合併營收年減6.0%,達29.68億元,毛利率年減0.4個百分點,達53.6%,營業利益7.28億元,年減17.7%,前三季歸屬母公司稅後淨

  • 時報資訊

    《半導體》先進測試論壇 精測秀3D IC探針卡解決方案

    【時報記者林資傑台北報導】2021國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於明(28)日正式登場,半導體測試介面廠精測(6510)為因應5G世代帶動AI生態發展的客戶相關需求,於今(27)日召開的「先進測試論壇」中發表3D IC探針卡解決方案,搶攻市場發展商機。 精測股價11月初觸及800元的半年高點後拉回,17日下探638元波段低點,近日於638~663元區間盤整。今日開高後在買盤敲進下放量走揚4.86%至691元,截至午盤維持近4%漲勢。三大法人上周轉站多方、合計小幅買超82張。 精測指出,隨著通訊技術進入5G世代,帶動元宇宙、電動車、智慧製造等人工智慧(AI)生態各項應用,而這些生態發展均需植基於半導體產業,其中尤以先進晶圓製造與3D IC封測技術引領風潮。 對此,精測透過電氣、機械及熱應力等模擬整合,配合一站式服務的微機電(MEMS)探針卡量產能力,可快速滿足客戶異質整合3D IC的多間距、大電流、高速、高溫等測試需求。 精測認為,異質整合在3D IC封裝技術持續發展下,在微間距(micro bump)及多樣信號的晶圓測試需求將更形重要。精測歷經多年研究,在微間距探針卡及

  • Moneydj理財網

    《DJ在線》測試介面廠Q4戰新高,明年還有好光景

    MoneyDJ新聞 2021-12-10 09:32:45 記者 王怡茹 報導2021年11月營收陸續出爐,半導體測試介面業者業績居高表態,其中精測(6510)11月營收創歷年次高,旺矽(6223)、穎崴(6515)寫下第三高,至於雍智科技(6683)則繳出同期最佳成績。法人表示,主要IC設計大廠明(2022)年將推出新品搶市,並擴大在台灣晶圓廠投片,可望持續挹注相關測試介面業者接單動能,明(2022)年應有好光景可期。 往年,第二~三季為測試介面產業旺季,但今年各家業者業績成長趨勢稍有不同。一部分是貿易戰造成陸系大客戶訂單的流失,另外還受到晶圓供給吃緊衝擊,部分客戶驗證時間因此延後,而呈現旺季偏淡的情形。不過,法人預期,隨著相關負面因素逐漸淡化,加上旺季效應遞延,相關測試介面業者第四季業績皆有機會挑戰新高紀錄。 精測11月營收4.11億元,雖月減6.4%,但年增21.4%,主要受惠於5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮。目前公司探針卡佔營收比重約4成多,應用別以AP、RF為主軸,而PMIC(電源管理IC)也有貢獻,並規畫進一步拓展WiFi、驅動IC、記憶體等領域。法人預期,明年該業務佔營收比

  • 時報資訊

    《半導體》精測11月營收寫次高 Q4站全年高峰

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G智慧手機旗艦晶片備貨潮帶動探針卡需求,2021年11月合併營收持穩高檔、以4.1億元改寫歷史次高。在需求遞延效益挹注下,公司預期第四季營運可望淡季逆強、站上全年高點,使全年營運逐季成長。 精測公布11月自結合併營收4.1億元,雖月減6.39%、仍年增達30.41%,改寫歷史次高。其中,晶圓測試卡2.98億元,月減5.09%、年增11.21%,IC測試板0.77億元,月減7.14%、年增達46.82%,技術服務與其他0.34億元,月減15%、但年增達1.03倍。 累計精測前11月自結合併營收38.17億元、年減1.45%,仍創同期次高,衰退幅度較前10月3.64%持續收斂。其中,晶圓測試卡29.17億元、年減4.27%,IC測試板5.67億元、年增3.86%,技術服務與其他3.32億元、年增達16.65%。 精測表示,11月營收持續受惠5G智慧手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡對整體營收占比突破4成,扮演本季關鍵成長動能。在遞延效益挹注下,第四季營運可望淡季逆強,營收較第三季續揚、獲利亦將改善,使全年營運逐季成長。 研調機構V

  • 時報資訊

    《半導體》中華精測11月營收同期新高

    【時報-台北電】測試介面廠中華精測(6510)3日公告11月合併營收4.11億元,為歷年同期新高。精測11月業績受惠於5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡占整體營收比重突破四成,扮演本季度的關鍵成長動能。精測預期第四季營收維持成長,法人看好全年營收可較去年持平或小幅成長。 精測11月合併營收月減6.4%達4.11億元,但與去年同期相較成長21.4%,累計前11個月合併營收達38.18億元,較去年同期減少1.5%。法人表示,受惠於5G智慧型手機應用處理器(AP)、射頻IC(RFIC)與高效能運算(HPC)晶片需求同步增溫,精測12月營收雖進入淡季而降溫,但第四季營收仍可望優於第三季。 精測總經理黃水可在日前法人說明會中表示,今年業績呈現逐季成長趨勢,預估第四季營收可望維持成長,獲利可望改善。 未來精測除了鞏固邏輯IC和射頻IC測試,也會布局記憶體測試並強化異質整合晶片測試。精測持續布局MEMS(微機電)探針卡產品線,看好異質整合晶片測試帶動MEMS探針卡需求。 精測表示,全球半導體研調權威機構VLSI最新2021年第三季探針卡銷售數據持續強勁外,更預測全球探針卡市場至2022年底將保

  • 中央社

    精測11月營收攀歷史次高 探針卡營收比重逾4成

    (中央社記者鍾榮峰台北2021年12月3日電)測試介面廠中華精測(6510)自結11月合併營收新台幣4.1億元,創歷年單月次高,主要受惠5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡占整體營收比重突破4成,扮演第4季關鍵成長動能。精測自結11月合併營收4.1億元,較10月4.39億元減少6.39%,比去年同期3.38億元增加21.39%,仍創歷年單月次高。精測今天新聞稿指出,11月業績受惠5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡占整體營收比重突破4成,扮演第4季關鍵成長動能。累計今年前11月精測自結合併營收38.18億元,較去年同期38.74億元微減1.45%。精測引述全球半導體研調機構VLSI預測,全球探針卡市場到明年底將保持穩定雙位數百分點成長,隨著半導體晶圓測試朝向高頻高速以及微間距製程發展,精測陸續推出客製化MEMS探針卡。展望第4季,精測預估,第4季營收可望維持成長,獲利可望改善。外資法人預期精測第4季業績可站上11.1億元,較第3季小幅季增,拚歷史單季次高,單季毛利率可站上54%,每股純益有機會超過7.5元。

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