精測 相關新聞

• 財訊快報

  旺季、混針探針獲青睞、AI需求上揚，精測業績與營運均逐步復甦

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面業者中華精測(6510)透露，產業進入傳統旺季，自家混針探針卡獲客戶青睞，加上，客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，公司營運亦逐步緩和復甦。中華精測11月單月合併營收達2.62億元，較前一個月成長14.5%，較前一年同期下滑31.4% ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6%。公司提到，受惠於次世代智慧型手機應用處理器 (AP)新機需求，11月份順應次世代高階智慧型手機晶片在大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自HPC相關探針卡訂單回籠，不但推升探針卡單月營收占比超過3成、帶動連第3個月業績走升，11月單月合併營收較上個月成長雙位數百分比。中華精測進一步補充，今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，顯見生成式AI技術導入晶片設計之中已成主流，對於系統單晶片(SoC)之傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，亦牽動著晶圓測試端的技術門檻。中華精測先前提前完成的混針探針卡解決方案佈
• 時報資訊

  《半導體》精測11月營收攀揚15％

  【時報-台北電】中華精測（6510）3日公布11月營收達2.62億元，月增14.5％，該公司表示，營收優於上月主要由於隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，並看好下一波AI帶動半導體產業進入成長週期。 中華精測11月營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，較前一年同期下滑31.4％；累計前11個月合併營收達26億元、較去年同期下滑35.6％。 中華精測表示，該公司受惠於次世代智慧型手機應用處理器（AP）新機需求，11月順應次世代高階智慧型手機晶片在大電流且高速傳輸規格提升，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自HPC相關探針卡訂單回籠，不但推升探針卡單月營收占比超過3成，11月單月合併營收較上個月成長雙位數百分比。 該公司也指出，產業進入傳統旺季，該公司混針探針卡獲客戶青睞，此外，隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，公司營運亦逐步緩和復甦，並持續堅守All In House優勢順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。 今年11月智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧
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  《半導體》精測緩和復甦 11月營收近4月高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠混針探針卡獲青睞、全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動營運逐步緩和復甦，2023年11月合併營收回升至近4月高。精測預期第四季營運可望優於第三季，看好明年AI相關測試商機將陸續貢獻營運，迎接新一波產業成長周期。 精測11月自結合併營收2.62億元，月增14.5％、為近4月高，仍年減31.38％、為近5年同期低。其中，晶圓測試卡1.85億元，月增達63.66％、仍年減26.29％。IC測試板0.57億元，月減38.93％、年減19.58％。技術服務與其他0.18億元，月減9.63％、年減達67.77％。 累計精測前11月自結合併營收26.03億元、年減35.65％，為近7年同期低。其中，晶圓測試卡17.33億元、年減達45.11％，IC測試板5.83億元、年增0.03％，技術服務與其他2.86億元、年減5.75％。 精測表示，11月營收顯著回升，主要受惠次世代智慧手機應用處理器（AP）新機需求，大電流及高速傳輸規格提升使全新混針探針卡獲新訂單挹注，配合AI相關晶片高速測試需求增溫，高速運算（HPC）探針卡訂單回籠，使11月探
• 工商時報

  精測 11月營收攀揚15％

  中華精測（6510）3日公布11月營收達2.62億元，月增14.5％，該公司表示，營收優於上月主要由於隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，並看好下一波AI帶動半導體產業進入成長週期。
• 中央社財經

  AI應用需求增 精測11月營收月增逾1成

  （中央社記者賴言曦台北2023年12月3日電）測試介面廠中華精測(6510)今天公布11月合併營收新台幣2.62億元，月增14.5%，年減31.4%；累計前11個月合併營收26億元、較去年同期下滑35.6%。精測表示，產業進入傳統旺季，公司混針探針卡獲客戶青睞，另全新AI（人工智慧）相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，營運也逐步緩和復甦，並持續堅守All In House（整合設計、製造、組裝及售後服務）優勢，順應各類客戶新技術研發，共同迎接新一波AI半導體產業成長週期。精測指出，受惠於次世代智慧型手機應用處理器（AP）新機需求，全新混針探針卡獲新訂單挹注、AI相關晶片高速測試需求增溫，來自高效能運算（HPC）相關探針卡訂單回籠，推升探針卡單月營收占比超過3成，帶動業績連3個月走升，11月單月合併營收較10月成長雙位數百分比。今年11月，智慧型手機晶片供應鏈庫存去化明顯進入尾聲，全球各大5G智慧型手機品牌廠陸續發表次世代新旗艦機種規格，生成式AI技術導入晶片設計之中漸成主流，對於系統單晶片（SoC）傳輸速度及大電流承載負擔要求正快速拉高，也牽動晶圓測試端的技術門檻。精測指出，
• 中時財經即時

  中華精測11月營收月增14.5％ 全新AI相關晶片高速測試需求增溫

  中華精測（6510）今（3）日公布11月營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，該公司表示，營收優於上月主要由於隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫，帶動11月業績走升，並看好下一波AI帶動半導體產業進入成長周期。
• 中央社財經

  【公告】精測 2023年11月合併營收2.62億元 年增-31.38%

  日期： 2023 年 12 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
• 時報資訊

  《半導體》精測12月7日受邀法說

  【時報-台北電】精測(6510)訂12月7日15時受邀參加群益金鼎證券舉辦之「Capital Securities 4Q23 Forum」，會中就公司10/26法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明，地點位於茹曦酒店2F（台北市松山區敦化北路100號）。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加群益金鼎證券舉辦之「Capital Securities 4Q23 Forum」

  日 期：2023年11月29日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加群益金鼎證券舉辦之「Capital Securities 4Q23 Forum」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/12/071.召開法人說明會之日期：112/12/072.召開法人說明會之時間：15 時 00 分3.召開法人說明會之地點：茹曦酒店2F（台北市松山區敦化北路100號）4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之「Capital Securities 4Q23 Forum」，會中就本公司10/26法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》精測11月22日受邀法說

  【時報-台北電】精測(6510)112年11月22日受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，地點位於W Hotel Taipei，會中將說明10月26日法說會已公開財務數字、經營績效等相關資訊。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加永豐金證券舉辦之「SinoPac x TPEx Taiwan Corporate Day 2023」

  日 期：2023年11月14日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加永豐金證券舉辦之「SinoPac x TPEx Taiwan Corporate Day 2023」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/211.召開法人說明會之日期：112/11/212.召開法人說明會之時間：16 時 00 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「SinoPac x TPEx Taiwan Corporate Day 2023」，會中就本公司10/26法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」

  日 期：2023年11月14日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/11/221.召開法人說明會之日期：112/11/222.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：W Hotel Taipei4.法人說明會擇要訊息：公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就本公司10/26法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《各報要聞》半導體景氣 測試介面廠釋好消息

  【時報-台北電】半導體測試介面廠業績榮枯，常被市場視為終端應用復甦指標，國內四大半導體測試介面廠旺矽、雍智、穎崴及精測釋出景氣好轉的訊號。測試介面四雄對明年展望樂觀，除消費性產品將較今年回溫外，看好5G、AI、Data Center與車用電子等應用，表現相對值得期待。 測試介面四雄前三季獲利，以旺矽成績最佳，前三季稅後純益是惟一仍較去年同期成長的公司，年增率達6.52％，其次則是雍智，對比下滑15.4％，至於穎崴及精測，則是分別較去年同期，大幅衰退41.72％及97.45％。 四大廠前三季成績有不小差距，法人指出，主因營運結構與終端應用不同，其中，衰退幅度最大的中華精測主要以消費性產品為主，更以手機相關為大宗，以致今年營運大幅年減，而穎崴同樣受創手機及筆電市場近一年消費力道下滑。 旺矽因訂單及客戶結構相對分散，今年又適時掌握AI訂單，旺矽與逾10家美系AI相關晶片客戶合作多年，支撐高階探針卡業績動能保持一定水準，加上新事業設備機台出貨暢旺，推升業績繳出優於去年同期表現。 旺矽表示，在Micro LED與VCSEL（垂直共振腔面射型電射）將迎來更多與國際級客戶合作的計畫，今年主力產品探針
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  《半導體》精測10月營收近3月高 Q4營運續回升

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)在新款智慧手機測試需求帶動下，2023年10月營收回升至近3月高，儘管旺季效益不顯著、且恐影響明年復甦力道，精測預期第四季營運可望優於第三季，並將持續以一站式服務優勢順應各類客戶調整步伐，以掌握景氣復甦先機。 精測2023年10月自結合併營收2.29億元，月增5.86％、年減達40.05％，為近3月高。其中，晶圓測試卡1.13億元，月減17.22％、年減達68.09％，但IC測試板0.94億元，月增達93.08％、年增達1.52倍。技術服務與其他0.2億元，月減31.21％、年減24.58％。 累計精測前10月自結合併營收23.41億元、年減達36.09％，續處近7年同期低。其中，晶圓測試卡15.48億元、年減達46.74％，IC測試板5.25億元、年增2.79％，技術服務與其他2.67億元、年增9.05％。 精測表示，10月營收持續緩步回升，主要受惠次世代智慧手機應用處理器（AP）新機需求推動新型IC測試板成長動能，占比自22.7％升至41.4％。而非消費性電子系統端需求溫和成長，短期特殊應用晶片（ASIC）相關測試需求增溫，
• 中央社財經

  精測10月營收年減45.5% 第4季旺季效應恐不明顯

  （中央社記者張建中台北2023年11月3日電）測試介面廠中華精測(6510)10月營收新台幣2.29億元，月增5.9%，為3個月高，較去年同期減少45.5%，預期第4季旺季效應恐不明顯。精測表示，受惠次世代智慧手機應用處理器需求，新型IC測試板業績顯著成長，此外，非消費性電子系統端需求溫和成長，特殊晶片相關測試訂單增加，是推升10月營收延續成長趨勢的主要動力。精測10月營收2.29億元，月增5.9%，年減45.5%；累計前10月營收23.41億元，較去年同期下滑36.1%。展望第4季，精測指出，時序步入傳統旺季，不過地緣政治恐影響全球經濟消費，預期今年第4季旺季效應可能不顯著，並影響明年復甦力道。
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  鉅亨網

  旺季效應不顯著 精測10月營收小增

  測試介面廠中華精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 10 月營收 2.29 億元，月增 5.9%，年減 45.5%，前 10 月營收 23.41 億元，年減 36.1%；精測指出，今年旺季效應不顯著，恐影響明年復甦力道，在諸多不確定因素下，將
• 中央社財經

  【公告】精測 2023年10月合併營收2.29億元 年增-45.53%

  日期： 2023 年 11 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
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  《半導體》精測推新品 搶攻AI市場

  【時報-台北電】半導體測試介面卡廠中華精測（6510）上周公布第三季單季獲利大幅下滑，股價重挫跌破500元大關，本周面臨前波低點保衛戰，精測將在本周於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡，布局AI市場，希望成為明年營運回升新動能。 今年營運雖然衰退，但精測表示，半導體面臨智慧型手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰，對精測而言，也是極具挑戰的一年；然而，面臨產業轉折，該公司也同步調整，積極參與次世代先進封測的前期研究開發，奠定未來在所有AI相關晶片的自製探針卡供貨實力。 精測指出，近期多項符合AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證，目前已具備完整AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝之測試需求，攜手客戶布局AI半導體商機。 精測並指出，歷時三年自研的混針探針卡技術，在今年第四季陸續取得強調高算力晶片客戶的驗證，目前全系列測試介面產品不但符合高頻、高速演進技術，為達到高算力測試門檻，在高頻高速條件下，單針通過嚴苛的高低溫及百萬次測試驗證，有助於5G、GPU、
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  精測推新品 搶攻AI市場

  半導體測試介面卡廠中華精測（6510）上周公布第三季單季獲利大幅下滑，股價重挫跌破500元大關，本周面臨前波低點保衛戰，精測將在本周於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡，布局AI市場，希望成為明年營運回升新動能。
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  《半導體》法人持平看後市 精測回測500元關

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)26日線上法說對營運後市審慎樂觀，預期2023年第四季營收有機會回溫，2024年首季市況尚不明朗，但已看到不少新機會需求，期望明年產業能如預期復甦，帶動營運谷底反彈。不過，投顧法人認為精測目前評價仍偏高，維持中立看待。 精測股價自8月中震盪走升，9月底觸及602元的2個月高點，隨後於544～601元區間震盪，近日受財報不如預期影響明顯拉回，今（27）日開高後在賣壓出籠下翻黑，走跌4.39％至501元，表現遜於大盤。三大法人近日偏空操作，本周迄今合計賣超263張。 精測第三季合併營收6.92億元，季減6.98％、年減43.64％，毛利率略升至48.83％，但營業虧損0.17億元、創歷史次低。在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.1億元，雖季減達68.87％、年減達95.24％，每股盈餘0.33元，雙創歷史次低，但險守獲利。 累計精測前三季合併營收21.11億元、年減34.87％，為近7年同期低，營業虧損0.68億元、首見同期虧損，與毛利率47.64％、營益率負3.23％齊創同期新低。在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.15億