精測 相關新聞

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  《半導體》精測3月27日受邀櫃買業績發表會

  【時報-台北電】精測(6510)114年3月27日受邀參加櫃買中心舉辦之業績發表會，地點台北花園大酒店2樓國際廳(台北市中正區中華路二段1號)，將說明2月12日法說會已公開財務數字、經營績效等相關資訊。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加櫃買中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」

  日 期：2025年03月19日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加櫃買中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/271.召開法人說明會之日期：114/03/272.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北花園大酒店2樓國際廳(台北市中正區中華路二段1號)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」

  日 期：2025年03月10日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/181.召開法人說明會之日期：114/03/18 ~ 114/03/192.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  《半導體》精測3月18日受邀美銀證券法說

  【時報-台北電】精測(6510)3月18日受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」，地點：台北君悅酒店。（編輯：張嘉倚）
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  《半導體》精測2月營收雙升登同期高 Q1不淡、Q2增溫

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠人工智慧（AI）帶動高速運算（HPC）相關高速測試載板訂單需求暢旺，2025年2月合併營收「雙升」至3.83億元，前2月合併營收跳增8成達7.64億元，雙創同期新高，公司預期首季淡季營收可望挑戰同期新高，第二季將優於首季。 精測公布2025年2月自結合併營收3.83億元，月增0.67％、年增達1.02倍，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.42億元，月減11.19％、年增達56.22％，IC測試板0.98億元，月增達51.43％、年增達4.45倍，技術服務與其他0.42億元，月減0.93％、年增達近1.59倍。 累計精測前2月自結合併營收7.64億元、年增達80.59％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡5.15億元、年增達64.42％，IC測試板1.63億元、年增達近1.04倍，技術服務與其他0.85億元、年增達1.9倍。 精測表示，首季受工作天數較少影響進入傳統淡季，惟公司受惠AI應用引領HPC、智慧手機及車用等AI高階晶片測試板需求增溫，帶動今年首季整體表現不淡，營收表現估較上季不會相差太多，可望挑戰同期新高。 相較於測試板
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  《半導體》中華精測2月營收飆 年增102.2％

  【時報-台北電】中華精測（6510）2月合併營收3.83億元，改寫同期歷史新高，較前一個月成長0.7％，較去年同期成長102.2％，累計前2個月合併營收達7.64億元，較去年同期成長80.6％。該公司表示，受惠於AI所帶動高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單挹注，今年首季營收可望挑戰歷史同期新高。 中華精測表示，今年首季受工作天數影響進入傳統淡季，該公司受惠於AI應用引領HPC、智慧型手機以及車用等AI高階晶片測試板需求增溫，帶動今年首季整體業績表現淡季不淡。 相較於測試板訂單暢旺，探針卡受到部分產品仍在工程及驗證階段，業績回溫時點落在下一季度，此外，隨著中華精測導板散熱技術之新型探針卡，逐步放量供應給智慧型手機次世代晶片（AP）測試之用，為後續業績成長帶來成長動能。 2025年全球科技年度盛會世界通訊大會（MWC）於3月3日至6日登場，AI導入行動通訊技術裡在各大國際展會上的技術發表已成新顯學，為5G及衛星產業帶來新的風貌。順應產業發展，中華精測長年來研發方向聚焦於「5G為底、AI為用」等多項新型技術，伴隨著這一波AI半導體的多樣應用，目前正逐步實踐研發變現。 中華精測強調，該公
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  工商時報

  中華精測2月營收飆 年增102.2％

  中華精測（6510）2月合併營收3.83億元，改寫同期歷史新高，較前一個月成長0.7％，較去年同期成長102.2％，累計前2個月合併營收達7.64億元，較去年同期成長80.6％。該公司表示，受惠於AI所帶動高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單挹注，今年首季營收可望挑戰歷史同期新高。
• 中時財經即時

  中華精測2月營收 年成長102.2％

  中華精測科（6510）3日公布今年2月合併營收達3.83 億元，改寫同期歷史新高，較前一個月成長0.7％，較去年同期成長 102.2％，累計前2個月合併營收達7.64億元，較去年同期成長80.6％。該公司表示，受惠於 AI 所帶動高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單挹注，今年首季營收可望挑戰歷史同期新高。
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加國泰證券舉辦之「第一季產業論壇」

  日 期：2025年03月03日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加國泰證券舉辦之「第一季產業論壇」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/03/111.召開法人說明會之日期：114/03/112.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國泰證券舉辦之「第一季產業論壇」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  精測2月營收創同期新高 AI晶片測試助攻

  （中央社記者鍾榮峰台北2025年3月3日電）測試介面廠中華精測(6510)今天公布2月自結合併營收新台幣3.83億元，月增0.7%，年增達102.16%，改寫歷史同期新高，主要受惠人工智慧（AI）晶片測試帶動高速測試載板訂單。精測今年前2月自結合併營收7.64億元，較去年同期大增80.6%。精測評估，今年第1季營收挑戰歷史同期新高。精測說明，第1季受工作天數影響進入傳統淡季，不過AI應用引領高效能運算（HPC）、智慧型手機以及車用等高階晶片測試板需求增溫，首季業績淡季不淡。探針卡方面，精測指出，受部分產品處於工程及驗證階段，業績回溫時間點落在第2季，精測的導板散熱技術新型探針卡，逐步放量供應智慧型手機次世代晶片（AP）測試用。精測先前預估，第2季業績目標較第1季成長，上半年能見度相對高，後續看訂單消化速度。
• 中央社財經

  【公告】精測 2025年2月合併營收3.83億元 年增102.16%

  日期： 2025 年 03 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元 【公告】精測 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月383,269去年同期189,591增減金額193,678增減百分比102.16本年累計764,002去年累計423,053增減金額340,949增減百分比80.59
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  《半導體》精測2月25日受邀花旗證券舉辦之法說

  【時報-台北電】精測(6510)2月25日14時受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明，地點位於台北遠東香格里拉。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】精測受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」

  日 期：2025年02月17日公司名稱：精測(6510)主 旨：精測受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」發言人：黃水可說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/02/251.召開法人說明會之日期：114/02/252.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北遠東香格里拉4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi Taiwan Corporate Day」，會中就本公司2/12法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 財訊快報

  精測上半年續旺，下半年聚焦AI探針卡專案能否順利入袋

  【財訊快報／記者李純君報導】AI雲端運算布建持續擴大，加上AI邊緣運算也逐步落地，致使測試介面相關供應鏈，包括測試板與探針卡，今年整體概念股族群都會迎來爆發性成長。其中，中華精測(6510)全年展望的計算基礎部分，公司提到，上半年兩季度會略遜於去年第四季，至於下半年，若運作中的AI探針卡專案能落袋，則全年就有望繳出以去年第四季獲利乘上四個季度的數字。中華精測去年第四季，受惠於美系AI晶片大廠的急單加持，單季繳出每股淨利9元多的成績單，公司也預期，今年首季熱度延續，有望繳出史上最旺的第一季成績單，而就今年全年展望部分，也因佈局AI、HPC效益，加上高階手機與車用等需求強勁，為此，公司對今年營運展望極度樂觀。而就今年營運的推估，公司透露，目前訂單可見度達上半年，當中測試板已經滿到4月底，整體來看，今年第一季和第二季營運績效會低於去年第四季，但差距不會太大，至於下半年部分，若目前在運作的AI端探針卡專案都能順利入袋，那下半年就能又繳出非常亮眼的成績單，並補上今年上半年單季和去年第四季的獲利差距，全年獲利表現有機會以去年第四季的獲利為計算基準乘上四個季度。至於中華精測目前的產線，測試卡產線均大
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  《半導體》中華精測首季營運 挑戰新高

  【時報-台北電】中華精測（6510）12日召開營運說明會，總經理黃水可表示，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長的推手，也將帶動中華精測今年第一季挑戰歷年新高。 中華精測去年推出高速先進測試板成功打入美系AI半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，去年度交出獲利大躍的亮麗財報。進入2025年首季，營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡，並有機會締造歷史首季同期新猷，同時，在先進測試領域乘勝追擊，公司將加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。 黃水可表示，該公司2023年時，北美市場的營運占比僅約三成，但經過去年一整年的成長，尤其是在下半年北美客戶的HPC相關產品大幅拉升，截至去年全年北美營運占比已大幅提升到50％，若是去年第四季來看更高達58％，公司看好未來幾年北美市場將是中華精測重要營運成長重心。此外，黃水可強調，北美市場在公司營運編制中，原本是業務處轄下的一個「部級」單位，但公司看好未來北美市場的成長性及重要性，董事會在11日舉行的會議中通過，將北美市場獨立成「處級」單位，
• 工商時報

  中華精測首季營運 挑戰新高

  中華精測（6510）12日召開營運說明會，總經理黃水可表示，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長的推手，也將帶動中華精測今年第一季挑戰歷年新高。
• 財訊快報

  受益AI趨勢，精測淡季不淡，將迎來史上最旺的第一季

  【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)今(12)日召開營運說明會，在AI趨勢下，公司透露，2025年首季將迎來史上最旺的第一季。精測總經理黃水可提到，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手，亦帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第一季。中華精測在2024年以高速先進測試板成功打入美系AI半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，去年度交出獲利大躍進之亮麗財報；進入2025年首季，公司表示，營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡，並有機會締造歷史首季同期新猷。WSTS最新研究報告預測，受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體HBM滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達6,970億美元，年成長率約11.2%；預計2030年全球半導體產業規模將超過1兆美元，且其中高達7成與AI相關。 此外，AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，精測透露，目前顯見高速測試板需求強勁；此外，TechInsights 預估今年MEMS探針卡的市場規模24.3億美元，年成長23.3
• 中時財經即時

  中華精測：首季淡季不淡 看好北美市場是未來成長重心

  中華精測（6510）12日召開營運說明會，總經理黃水可表示，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手，也將帶動中華精測今年第一季挑戰歷年新高。
• 時報資訊

  《半導體》精測迎AI新商機 2025營收續拚雙位數成長

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（12）日召開法說，隨著全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，精測針對先進測試領域乘勝追擊，加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場，2025年營收以維持雙位數成長為目標。 精測表示，2024年以卓越製程技術推出高速先進測試板，成功打入美系AI半導體供應鏈，加上全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，帶動營運表現大躍進。展望2025年，由於需求熱度延續，將使首季營運淡季不淡，有望挑戰同期新高， WSTS最新研究報告預測，受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及高頻寬記憶體（HBM）滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達6970億美元，年增達約11.2％，預期至2030年規模將逾1兆美元，且高達7成與AI相關。 AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前高速測試板需求續強。TechInsights預估今年微機電（MEMS）探針卡市場規模24.3億美元，年增達23.3％、高於整體表現。而高速測試板及MEMS探針卡，為展現精測研發實力的兩大測試介面明星產品。 同時，精測年年精進優化測試板製程，
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  《半導體》精測Q1營收挑戰同期高 AI挹注上半年不淡

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（12）日召開法說，總經理黃水可表示，受惠AI及高速運算（HPC）需求續旺，2025年上半年訂單能見度不錯，首季營收有機會挑戰同期新高，下半年若新產品及專案順利挹注，則營運有機會逐季成長，實際狀況預期1～2季後逐步明朗。全年目標維持雙位數成長。 精測2024年合併營收36.04億元、年增24.97％，歸屬母公司稅後淨利5.09億元、年增達14.63倍，每股盈餘15.55元，分自近7年、近12年低強彈。毛利率53.46％、營益率13.56％，顯著優於前年48.23％、負1.83％。董事會決議擬配息7.8元，配發率約50.16％。 黃水可表示，精測去年第四季營運躍升，每股盈餘達9.83元、大賺近1股本，主要受惠AI及HPC相關測試產品需求暢旺。展望後市，受惠AI及HPC、智慧手機及車用等高階晶片測試需求續強，目前測試介面卡需求暢旺、訂單滿載至4月。 黃水可指出，上半年訂單能見度不錯，雖不如去年第四季暢旺，但表現不會相差太多，預期首季營收有機會挑戰同期新高、第二季將優於首季，營運淡季不淡。下半年則正在努力中，若AI及HPC應用相關的