IC設計高價股 創意、聯詠兩樣情

簡威瑟／台北報導
滙豐證券升評創意至「買進」，調高目標價至2,300元天價；聯詠遭摩根大通證券降評「劣於大盤」，目標價砍至500元。圖／本報資料照片
滙豐證券升評創意至「買進」，調高目標價至2,300元天價；聯詠遭摩根大通證券降評「劣於大盤」，目標價砍至500元。圖／本報資料照片

IC設計高價股多空出現變化，滙豐證券升評千金股創意（3443）至「買進」，推測合理股價更是一口氣上調近千元、來到2,300元天價；相反地，聯詠（3034）日前才遭海通國際證券降評，摩根大通證券最新接力降評「劣於大盤」，推測合理股價砍至500元，料將牽動資金挪移。

外資最近針對聯詠看法逐漸瀰漫保守氛圍，海通國際、摩根大通證券接連啟動降評。海通國際證券電子研究主管蒲得宇先前指出，最新產業調查顯示南韓的LX Semi已經通過認證，聯詠雖打入iPhone 16供應鏈，但不是Pro與Pro Max款LGD OLED的獨家供應商，聯詠、LX Semi奪得的訂單比重將各為55％與45％；換言之，市場的高預期面臨修正。

摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）的看法與海通國際相近，他認為，市場對聯詠iPhone OLED DDIC出貨預期拉高後，LX Semi通過認證勢必會影響聯詠的市占分額。

其次，摩根大通指出，Android陣營智慧機OLED DDIC向來是聯詠重要成長引擎，過去四、五年遭遇到的競爭也相對溫和，不過，隨瑞鼎觸角從華為擴張到榮耀與Vivo等品牌，競爭已開始轉趨激烈，且部分大陸同業未來幾年可能在OEM供應商處取得突破進展，整體而言，聯詠在Android陣營OLED DDIC會面對不小挑戰。

另一方面，內外資研究機構對創意的看法，近期倒是持續向多頭陣營靠攏。滙豐證券直指，新一代高頻寬記憶體HBM4正替創意打開更大的潛在市場，這項技術雖由南韓SK海力士製造，但在從HBM3升級到HBM4的路上，SK海力士仍需協助，創意在此過程中居領導地位，並與SK海力士持續協調最底層的基礎晶片（Base Die）設計。

滙豐估計，HBM4的Base Die於2026年將貢獻創意2億～2.5億美元營收，占整體營收比重達14％。

投顧研究機構說明，展望2024年，AI應用為創意主要成長動能，預估營收倍增，占比提升至15％～20％，其中，微軟的5奈米專案估計貢獻大於一半，下一代3奈米製程HBM3 IP亦有斬獲。

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