GB200量產時間遞延 火燒散熱連環船!雙鴻、奇鋐躺著都中槍
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(17)日出具最新報告示警,強調因GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格皆明顯高於市場主流,供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年第二季後才有機會放量,暗指熱設計功耗(TDP)設計規格明顯高於市場主流,亦是GB200量產遞延的重大絆腳石,拖累雙鴻(3324)、奇鋐(3017)兩大散熱廠同步走跌,雙鴻盤中見到638元低點,跌幅逾3%,並一舉摜破年線,奇鋐跌幅更重,逾4%,昨日收復的半年線,再告失守。
TrendForce指出,為提升AI/HPC server系統整體運算效能,NVIDIA開發NVLink提供GPU晶片之間的高速互連技術,如GB200採用第五代NVLink,總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。此外,2024年主導市場的HGX AI server每櫃TDP動輒達60 KW至80 KW,而GB200 NVL72每櫃則達到140 KW,TDP再度提升一倍,為此業者嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。
由於GB200 Rack系統採用更高設計規格,市場頻傳可能因部分零組件未達要求,有遞延出貨風險。根據TrendForce調查,目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期,2024年第四季僅少量出貨,2025年第一季後逐季放量。在AI Server系統方面,因尚待供應鏈各環節持續調整,至今年底的出貨量恐低於業者預期,據此,2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略為延後。
TrendForce強調,傳統氣冷散熱解決方案已無法應對GB200 NVL72的TDP值,液冷技術成為其必須。隨著GB200 Rack方案於2024年底開始小量出貨,相關業者也加大液冷散熱零組件研發能量,如冷卻分配系統(CDU)供應商正透過擴大機櫃尺寸,和採用更高效的冷卻板(Cold Plate)提高散熱效能。TrendForce表示,目前Sidecar CDU的散熱能力主要集中於60KW至80 KW,未來可望達成雙倍、甚至逾三倍的散熱表現。至於更高效的液對液(L2L)型in-row CDU方案,散熱能力已能超過1.3MW,未來也將繼續提升以因應算力增長。
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