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EMAB與AiP戰役即將開打，台積電、欣興、景碩、台郡提早卡位
【財訊快報／記者李純君報導】高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本，異質整合封裝技術大舉抬頭，台灣半導體龍頭廠與載板廠，包括台積電(2330)、欣興(3037)、景碩(3189)均陸續投入EMAB相關領域研發與量產，至於5G趨勢加快，軟板大廠台郡(6269)也大舉建置AiP軟板產能，為新世代戰役，搶先佈局。 今日日本半導體展SEMICON JAPAN登場，首度參展的台灣工研院，便是瞄準相關領域，展出「封裝天線（Antenna-in-Package；AiP）」、内藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮點技術，更透過整合國內外半導體業者從封裝設計、測試驗證到小量產服務，打造完整半導體產業鏈，未來將運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。
AI人工智慧、AIoT與5G引爆各種新興科技應用，根據IDC統計，2023年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達368億美元，年成長率23.5%，成長潛力雄厚。隨著AI人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網應用，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊等領域的裝備競賽已在國際間展開，封裝天線中的異質整合也成為通訊技術創新顯學。
根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）調查，日本5G市場規模從2020年起年均增長71.3%，預計2030年將達123.81億美元規模，未來每支手機內使用晶片數量倍增，工研院已建立深厚的高密度扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術，更攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的稜研科技，整合推出AiP技術，將氮化鎵半導體功率放大器、矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，提升整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵地位，搶攻2023年55億美元商機。
另一項EMAB技術則是導入工研院IC異質整合載板架構（Embedded interposer carrier substrate；EIC），將晶片以可程式化的「矽橋(Silicon Bridge)」取代，即可像橋梁一樣，任意調整訊號方向與晶片組溝通，不但符合晶片整合多樣化的需求，更可快速提供彈性與客製化且的解決方案，讓製程更有效率、降低生產成本，為全球半導體封裝領域中開創新手法。此外，工研院多年來致力於整合國內外半導體業從上到下游打造完整產業鏈，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，提供少量多樣試產的解決方案，讓AIoT與5G產品創新與技術維持國際競爭力。
