AI晶片 瘋搶客製化

AI人工智慧浪潮持續,除了NVIDIA(輝達)、AMD(超微)推出超級晶片外,國際大型雲端服務商(CSP)為了更符合自身需求,紛紛投入自行研發特殊應用晶片(ASIC)。美系外資估計,至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30%。法人強調,台系IP業者將在特用晶片中扮演重要角色,除了世芯-KY、創意外,台積電更為特用晶片實踐的推手。

投入AI晶片開發,已是全球半導體業經營顯學,不過雲端AI晶片進入門檻高,需要相當大的資本支出及技術積累,目前輝達占據絕對領先優勢,因此各方業者想方設法突圍,而ASIC晶片成為熱門的解決方案。

法人預估,明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元,2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30%,其中ASIC將達3成比重,成長更甚GPU,2024年市場價值將達62億美元,其中谷歌自研TPU(Tensor Processing Unit)占比近3成、特斯拉近2成。

半導體業者指出,世芯-KY為最大贏家,AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財(IP)。其中,AWS的第二代晶片,通過世芯的設計服務,與前一代相比,吞吐量提高4倍,延遲降低10倍,採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝,來連接ASIC至高頻寬記憶體(HBM)。

創意著墨大型CSP較少,但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器,名為Athena,就有採用創意的IP,2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案,有機會在今年第四季重啟,創意將迎來先蹲後跳的營運表現。

國際大廠青睞台廠IP業者,其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢,這便是台積電最先進的晶圓代工技術。

法人指出,台積電的晶圓代工,包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉,都需仰賴其先進製程,如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米,Google TPU更進階至3奈米,相較三星僅能處理7奈米產品,足見製程工藝之差距。

另CoWoS產能雖緊俏,不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100/H100 GPU,其次為博通,這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發,ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成,成長潛力巨大。

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