AI小晶片成主流,雍智科技拿下NVIDIA和AMD IC老化測試載板訂單
【財訊快報/記者李純君報導】輝達(NVIDIA)炒熱AI處理器風潮後,超微(AMD)本週亦將在美國舉行全球發佈會,公告推出全新AI加速處理器MI300。超微近年來在AI處理器布局已見成效,包括合併FPGA廠賽靈思(Xilinx)及完成新一代小晶片(Chiplet)設計技術開發。而業界傳出,雍智科技(6683)IC老化測試載板已打進供應鏈,即雍智科技到手NVIDIA和AMD IC老化測試載板訂單。雖然整體半導體景氣逆風,但因為新晶片開發未受到庫存去化影響,雍智後段IC測試載板訂單維持高檔,同時,由於AI熱潮引爆高效能運算(HPC)處理器全新製程微縮及規格升級,搭配小晶片(chiplet)及異質晶片整合趨勢,預燒(burn-in)的IC老化測試已成為必要製程,雍智因此直接受惠,IC老化測試載板出貨續創新高,為今年營收及獲利創新高提前打下基礎。