5奈米稼動率明年破百 需求旺 台積先進製程火燙
台積電先進製程持續火燙,法人預估,受惠高通及聯發科競逐旗艦智慧手機商機帶動下,台積電不畏蘋果下修明年第一季iPhone流片量,明年上半年3、5奈米稼動率維持滿載;另外,在AI晶片助攻下,明年上半年5奈米稼動率將突破100%。
此外,台積電CoWoS年底將開出3.6萬片月產能,明年底上看9萬片,爆發點集中在明年第四季,緩解目前封裝產能壓力。
供應鏈透露,輝達B系列逐步放量,至今年底將產出20萬顆的B200晶片,明年第三季則推出B300A,AI需求延續;從先進封裝CoWoS產能來看,今年底月產能將達到3.6萬片,明年季季增、伴隨新廠產能開出,年底產能上看9萬片。
台積電10月營收再締新猷,凸顯第四季未受消費性電子淡季影響、產線維持滿載,AI加持下步入營收快速成長週期,3奈米投資成效開始顯現。法人分析,憑藉技術領先優勢,透過將5奈米轉換為3奈米,將有更多3奈米產能開出。
台積電3奈米成功,帶旺聯發科天璣旗艦級晶片競爭力。供應鏈透露,三星自研晶片即受限自家代工廠產能,據估計,明年三星手機晶片缺口將達15%,給予聯發科切入機會,智慧型手機市場大餅通吃,因此iPhone流片下修約10%對稼動率影響不大。而明年手機主流仍採3奈米情況下,台積電將繼續主宰3奈米先進製程節點。
5奈米家族部分,由輝達B系列晶片放量助攻,法人預估稼動率將達101%;最受矚目的亞利桑那州廠預計會明年年初量產。B系列晶片今年底有望交付20萬顆、明年持續放量為貢獻主軸;依輝達產品路線圖規劃,明年第三季將有採4奈米B300/B300A接力,分別採CoWoS-L與CoWoS-S先進封裝。
先進封裝同樣暢旺,法人預估,台積電CoWoS至年底將開出3.6萬片之月產能,明年底上看9萬片,爆發點集中在明年第四季,南科新廠快速上線,緩解目前封裝產能壓力。