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2022年台半導體產值估逾4.88兆元 晶圓代工、記憶體表現兩樣情
台灣半導體產業協會（TSIA）今（10）日公布第二季台灣IC產業營運成果，根據全球半導體貿易組織（WSTS）統計，Q2台灣整體IC產值達1兆2372億元，季增6.7%，年增25.4%。值得注意的，本次工研院產科國際所預估，相比第一季資料，全年晶圓代工產值上調為2兆5546億元，記憶體與其他製造則下修為2717億元。
至於下半年展望，TSIA與工研院產科國際所資料預期，第三季台灣IC 產業產值約1兆2863億元，季增約4%、年增18.6%，第四季1兆2031億元，季減6.5%、年增8.85%。今年台灣整體IC產業產值由4兆8751億元，上修至4兆8858億元，年增19.7%，
根據WSTS統計，第二季全球半導體市場銷售值達1525億美元，季成長0.5%，年增13.3%；銷售量達2842億顆，較上季成長0.6%，年減1.8%；ASP為0.536美元，較Q1衰退0.1%，年成長15.4%。
工研院產科國際所統計，第二季IC設計業產值為3450億元(約117億美元)，季成長4.5%，年增較12.4%；IC製造業為7197億元(約243億美元)，季增7.9%、年增36.2%，其中，晶圓代工為6514億元(約221億美元)，較上季成長9.1%，年成長43%，記憶體與其他製造為683億元(約23億美元)，較上季衰退2.1%，年減6.4%。
IC封裝業第二季產值1150億元(約39億美元)，季成長4.5%，年增較12.7%；IC測試業為575億元(約19億美元)，季增9.5%，年增17.3%。匯率基礎為新台幣對美元匯率以28.0元計算。
至於全年產值，儘管半導體目前面臨逆風轉折，不過，工研院產科國際所仍上修全年預估數。各產業方面，IC設計業產值為1兆3720億元，比第一季1兆3848億元略降，估年成長12.9%。
IC製造業則上調為2兆8263億元(約955億美元)，較2021年成長26.8%，其中晶圓代工與記憶體表現兩樣情，晶圓代工為2兆5546億元(約863億美元)，年成長31.6%，記憶體與其他製造為2717億元(約92億美元)，較去年衰退5.6%；封裝業為4650億元，年成長6.8%；測試業為2225億元，年成長9.6%。
另外，其他地區表現，第二季美國半導體市場銷售值約363億美元，季成長5.1%，年增約29%；日本半導體市場123億美元，季成長4.8%，年成長16.1%；歐洲132億美元，季衰退5.1%，但年增12.4%；中國市場496億美元，較上季衰退1.8%，年增4.7%；亞太地區411億美元，持平上季，年增11.9%。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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