鴻海研究院NExT Forum，論壇探討新世代半導體、矽光子和車電等領域發展

【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan共同主辦的「NExT Forum」，昨(4)日在台北舉行，論壇以「引領未來：射頻、電源、光學及多元應用的技術進展與市場趨勢」為主題，匯聚全球半導體產業的領袖和專家，共同探討新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。鴻海研究院的諮詢委員張懋中擔任本次論壇開幕演講嘉賓，在致詞中強調三個關鍵技術領域的重要性，與前瞻發展方向。張懋中指出，高崩潰電壓元件，將持續朝向提高操作電壓、降低導通電阻，並提升元件本身可靠度發展；發展具發射級功率的微波和毫米波傳輸技術，將能支持更長距離的通信需求；光學互連技術則將能實現短距離晶片間的高效與高速傳輸。這些技術將在未來的通信和計算系統中扮演關鍵角色，推動半導體產業邁向新的高度。

論壇中，博通業務發展經理周子豪就高速網路的光學元件趨勢分析提到，200Gb/s傳輸速率已可實現，然現行DSP ICs可能消耗多達50%功率，且隨著傳輸速率的提升將更形嚴重。Co-packaged optics節能效果可達40%以上，提供有效的解決方案。

德州儀器的產品總監楊斐則強調，著眼於AI需求趨勢，AI伺服器數據量的增加，未來將需要更為高效的伺服器，以及更為高效的電源供應單位(PSUs)來提升節能效果。寬能隙半導體能提供更高效、更小尺寸、更輕重量的解決方案，如GaN和SiC將扮演關鍵角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中在總結時表示，鴻海將持續深化與學術界和產業界的合作，攻克3300V和溝槽式碳化矽元件等前瞻技術。特別是在高崩潰電壓元件、微波和毫米波功率傳輸以及光學互連技術等領域，將加大研究與研發力度，以滿足未來大數據傳輸與高速計算等的需求，為集團和整個產業發展注入新動力。

鴻海指出，NExT Forum 2024不僅展現台灣在全球半導體產業的領先技術實力，透過論壇的交流，更為未來技術發展激盪出更明確的方向。為持續推動「製造的鴻海，成功轉型為科技的鴻海」，鴻海研究院將繼續扮演推動者角色，引領半導體技術創新，為產業發展貢獻力量。