高階需求升溫 上品、晶呈科營運衝刺

上品(4770)受惠半導體需求復甦,前三季營收重返成長。伴隨台灣半導體強勁需求,特別是客戶2奈米晶圓廠的擴建計劃,帶動營收穩步向上,法人推估營收可望年增12~15%,營運蓄勢衝刺推進,全年EPS上看22~23元。

此外,有鑑AI晶片運算能力大幅提升,現有封裝方式已無法符合,以玻璃當作高階封裝的載板成為解方,加上CoWoS的產能逐步提升,玻璃通孔(TGV)載板需求也逐步成長。為此,晶呈科已自主研發出應用LADY製程領先技術,推出應用於AI之TGV先進封裝載板,產品應用包括自有產品TransVivi Pixel所使用的玻璃基板,及Glass Core的TGV玻璃基板。

晶呈科表示,據調研機構預估,2026年TGV載板各種尺寸的市場需求為每月10萬片,年產值超過200億元。公司研發TGV製程多年,並可提供玻璃通孔率100%的產品給客戶,目前規劃2025年第一季產能為每月1萬片,未來亦會針對客戶需求逐步擴充產能。

上品為氟素樹脂少數供應商,半導體應用占比逾8成,上半年毛利率43%,EPS11.15元。第三季營收季增3%、年增14%。台灣客戶預期下半年拉貨動能持穩升溫,明年將增加日本、德國等客戶訂單,營收蓄勢更上層樓。

上品指出,全球半導體晶圓廠產能持續攀升,今/明年雙漲6%及7%;加上SEMI認為今年全球半導體設備總銷售額創新高,而半導體設備銷售仍以大陸、台灣和韓國至2025年穩居設備支出前三大,有利今、明年營運穩健成長。

晶呈科一廠已完成C4F6二級製造設備建置,下半年出貨逐季增溫,去光阻液也有12品項可量產,前八月EPS達2.35元。高附加價值的C4F6一級製造規劃在三廠生產,一期為C4F6的自製設備製造廠,預計在年底完工,二期為C4F6一級製造產線則擬2026年上半年完工。

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