《電零組》金居業績旺 今年獲利可望優去年
【時報-台北電】銅箔基板廠金居(8358)21日舉行股東會,金居總經理李思賢表示,該公司長期耕耘高頻高速的特殊銅箔,在伺服器新平台PCIE5滲透率提高,以及AI伺服器應用的出貨帶動下,2024年營收及獲利可望優於2023年。
該公司已打入B100及H100供應鏈,GB200的周邊也已導入,法人預期,AI伺服器對金居的貢獻度,將會在第四季開始顯現,整體而言,下半年表現優於上半年。
法人預期,金居2024年營收可望逐月升溫,隨著特殊銅箔出貨拉升,未來幾個月有望守穩6億元大關。
金居的特殊用銅箔占比已經達到5成,下半年有望進一步提升,法人認為,由於電性比更佳的RG系列,毛利率比標準銅箔多出20%到25%,整體產品組合持續改善,將逐步拉升毛利率與獲利空間。
此外,中國國務院關稅稅則委員會5月31日公告第二批「海峽兩岸經濟合作框架協議」(ECFA)部分產品關稅減讓清單,對岸點名台灣生產的銅箔基板未來要出口到大陸會有4%的關稅稅率,將從而增加成本,連帶影響到台廠在大陸CCL及PCB市場。
對此,李思賢認為,產品差異化、品質穩定及技術差異,才是做材料的廠商競爭重點。
李思賢表示,該公司自2018年起開始耕耘特殊銅箔領域,RG系列從30噸做起,截至2024年3月底,累積出貨量已超過15,000噸。如換算14層到16層結構的基板,過去五年來,已有超過1,000萬台的伺服器使用,可以證明產品信賴度已獲客戶肯定,也顯示金居的產品競爭力,非僅有4%關稅的單一條件而已。
隨著5G、AI等應用對高頻高速需求增加,對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高,以金居擁有的技術,已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,未來應可在此一市場占有一席之地。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)