《電零組》台虹決派利1.5元 釋出營運展望

【時報記者張漢綺台北報導】軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)股東會通過配發股利1.5元，大陸智慧型手機需求回升，整體接單狀況較預期好，且泰國新廠於5月正式啟用進入量產，台虹預估，今年第2季營運可望季增年增，下半年亦會比上半年好，今年先進封裝用暫時接著膠佔營收比重有望上看8%。

受到通膨升息消費緊縮影響，台虹112年營業收入為81.51億元，年減6.6%，歸屬母公司純益為4.23億元，年減約39.6%，每股盈餘為2.02元，今天股東會通過配息1.5元，包括現金股息1元及股票股利0.5元。

因應電子產業供應鏈移轉，台虹前進泰國設廠，新廠已於日前開幕，台虹表示，泰國廠第一工廠及辦公大樓已於2023年底竣工，即投入生產試做，整體產線調教順利，已於2024年第1季完成正式量產準備，開始為集團貢獻產能，待全面竣工後，將為集團增加50%的產能。

台虹今年第1季稅後盈餘為1.32億元，遠優於去年同期虧損，每股盈餘為0.63元，累計前4月合併營收為28.36億元，年增40.37%；台虹表示，目前整體訂單狀況比預期好，今年第2季營運可望季增年增，下半年也會比上半年好。

展望今年，台虹表示，隨著全球央行貨幣緊縮政策已觸頂及供應鏈存貨經過一整年去化，整體庫存水位已相對健康，整體消費性電子終端需求可望迎來復甦的契機，其中針對AI終端裝置的需求更是各大廠商著墨的重點所在，隨著終端裝置陸續導入AI功能及未來5G與6G高速通訊發展，高頻高速、輕薄及節能仍是材料的發展主軸，台虹在「電子材料」部分以三大主軸投入研發資源開發產品，分別為對應高頻高速傳輸需求的高頻高速低延遲材料、因應系統級封裝及細線路需求的高尺寸安定性、低致離子遷移材料，以及因應充電需求的厚銅、厚絕緣層材料，除通訊應用外，公司亦將投入車用材料的開發，以高耐候、高穩定性材料進攻車用市場。

在散熱材料方面，台虹藉由核心配方及製程能力積極投入散熱材料領域，推出高瓦數散熱基板產品，致力耕耘車用散熱市場，藉以平衡電子產業波動率較高的特性。

台虹亦跨足半導體材料，於109年9月分割設立台虹應用材料公司，負責營運公司所開發的半導體用材料相關業務，現有主要產品為2.5D及3D先進封裝製程中使用之雷射解黏材料，並投入開發Micro LED巨量轉移及封裝等相關材料，目前搭配客戶產品開發進度，以自主配方技術針對客戶需求進行客制化服務，隨客戶產品放量而成長。

去年半導體先進封裝材料出貨佔營收比重約5%以上，台虹預估，今年營收佔比有機會攀升至8%，有助於提升公司毛利率。