《電子零件》欣興Q2獲利 35季新高

【時報-台北電】印刷電路板廠暨IC載板廠欣興（3037）受惠於載板持續滿稼動率，其他產品線如PCB、HDI、軟板也有所提升，推升第二季獲利創下多年以來新高。28日欣興公布的財報顯示，營收217.1億元，本期淨利14.82億元、年增176.2％，基本每股盈餘0.99元，創下2011年第四季以來新高。 欣興指出，2012年開始BGA產業供過於求，熬了好幾個辛苦年，5G推動高速網路、高效能運算等應用興起，載板產業終於脫離寒冬復甦，過去產業低迷時期，欣興一年營收只能做600多億，去年達到800多億創下新高，預期未來客戶未來在相關需求只會愈來愈強、技術層次也是更高，加上公司投資的高階產能陸續開出，營運還會有再往上成長的空間。 欣興曾提到，根據研調機構的預估，將PCB分成硬板、軟板、HDI、ABF來看的話，軟板近一兩年的成長性稍微低一些；基地台帶動多層板需求增加，不少產品開始用上HDI架構；而ABF載板是所有產品中成長性最高的。 展望下半年，法人表示，伺服器、網通、基地台需求會保持強勁，手機因客戶新品啟動拉貨，加上4G轉5G的換機需求，下半年會升溫，另外NB、平板或宅經濟相關產品第三季需求還是正面的，預期欣興第三季營收獲利會較第二季再更加成長。 欣興28日公布董事會通過決議，明年資本預算約新台幣174.34億元，預計投資在高階產品產能。 另外欣興同日公告人事異動，董事長及執行長暨總經理曾子章，卸下執行長職務，改為董事長暨集團策略長，總經理職務則由原副執行長李嘉彬出任執行總經理，原任副執行長/品質長郭政輝，擔任行總經理暨品質長。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）