《電子零件》代鑽需求熱 凱崴營運升溫

【時報-台北電】鑽針廠凱崴（5498）上半年每股盈餘0.15元，受惠PCB高階製程如IC載板、HDI需求升溫，代鑽產能供不應求，凱崴上半年營運較去年同期有所成長，為因應客戶鑽孔需求，凱崴亦持續擴產當中，展望下半年，公司看好傳統旺季需求，以及新產能陸續到位，對後市營運審慎樂觀看待。

凱崴表示，第二季成長動能來自，鑽孔代工受惠半導體產業帶動IC載板需求強勁，鐳射及機械鑽孔的產能持續緊缺；鑽針產品方面，ABF及HDI高值化鑽針的銷售有所提升；以及銅箔基板跟隨原材料高漲、國際銅價高檔，相關營收較第一季和去年同期大幅成長。

凱崴七月營收1.48億元、月增6.82％、年增54.95％，創2013年七月以來新高，累計前七月營收達9.15億元、年增38.45％，創歷年同期次高。

展望第三季，隨著市場進入傳統電子出貨旺季，預期IC載板、HDI會持續強勁，應用如消費性新產品、汽車板、筆電、伺服器等，預期會有不錯的需求。更重要的是，近年積極投資的產能擴充，第三季將陸續加入貢獻，有望為營運帶來不錯的成長動能。

凱崴在台灣、昆山、湖北、深圳四地都有擴產，其中深圳廠跟昆山廠的新產能第二季已陸續開出，第三季會完整加入貢獻；桃園楊梅新廠區二期工程七月完工，二期機鑽產能較一期大增140％，以服務載板大廠為主，第三季可望有高度營收貢獻；湖北武漢第三季開始擴充一倍的機鑽產能，主要服務華中地區的客戶，預計第四季開始加入貢獻。

PCB製程升級、鑽孔需求增加，但市場上代鑽產能一時間跟不上，因此擴充代鑽產能成為鑽針廠的重點之一。凱崴表示，將持續加大鐳射鑽孔、機械鑽孔的投資力道，2021年預計投資4億中，有超過3億在鑽孔事業部，2022年預計資本支出5.6億元，將全數投入鑽孔代工相關業務。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）