迎合AI浪潮,力積電推出3D AI Accelator技術平台
【財訊快報/記者李純君報導】搶搭AI市場快車,力積電(6770)領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程,以晶圓堆疊技術(Wafer on Wafer)製成3D AI加速器,效能與市售7奈米系統相當、成本僅十分之一,將可為IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平台。力積電與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作,於2023 COMPUTEX台北國際電腦展公開AIM-200 3D AI Accelator技術平台,並在展覽現場全天候進行系統運轉展示。這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓,以晶圓堆疊技術整合而成,一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元(bit),與現有的32或64位元相較,堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至鉅的記憶體高牆(Memory Wall)。
力積電表示,根據在展覽現場長時間運行的數據,AIM-200 3D AI Accelator與同類AI產品相比,僅消耗1/10的電能就能獲得相同CNN運算效率,以此性能估計,以此技術平台製造的AI加速晶片,雖然僅使用40奈米邏輯製程生產AI Engine以及25奈米DRAM,其效能卻與7奈米製程生產的同類產品相當,且該展示晶片在全天連續運轉的情境下,仍無因高速運算而出現過熱的跡象,顯示超高傳輸頻寬的優越性。
由於此項突破性的技術創新能協助IC設計業,將AI加速器成本大降90%,在台北國際電腦展TADA展區的力積電攤位已引起矚目,連日吸引各國科技業者、新創團隊圍觀,顯見在AI浪潮席捲全球之際,如何透過創新技術,以低成本、成熟晶圓代工平台創造價值爭取商機,已成為業界顯學。