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輝達推進矽光子技術 台廠嗨森
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）在2024年國際電子元件會議（IEDM）揭示未來的AI晶片設計願景，下一代AI加速器打算整合矽光子（Silicon Photonics；SiPh）和創新3D堆疊技術。考量到技術複雜性，分析師預測新設計可能在2028年至2030年商業化。
銅退光進趨勢成顯學，法人指出，光子技術在高速傳輸中重要性增加，未來幾年將成為關鍵技術，台積電將在矽光子領域再度成為最大贏家，預估在2026年矽光子CPO（共封裝光學）將結合CoWoS封裝技術，將成為市場領頭羊，上詮、訊芯及華星光等業者可望受惠。
結合光子與電子的矽光子為輝達策略的核心，該項技術可望取代傳統的電連結（Electrical interconnect），傳統技術一直受到銅的物理限制。
輝達未來的AI晶片擬整合矽光子和3D堆疊技術，目的在滿足AI工作負載爆炸性的需求成長，同時突破能源效率和數據傳輸速度的界限。
輝達指出，新架構引進獨特多GPU模組垂直堆疊方式，其中包含12個矽光子零件，作為晶片間和晶片內互連，且每個GPU模組有3個互連通道，每層有4個GPU模組。同時還計劃把DRAM一併利用3D堆疊至晶片內，每個GPU模組將配有6個DRAM記憶體模組。
輝達利用矽光子作為中介層，預期將能顯著提升頻寬，並減少延遲，解決現代GPU架構面臨的擴展性挑戰。有別於傳統方式，矽光子可最佳化GPU模組之間的資料流，確保晶片間和晶片內無縫通訊。
然而輝達雄心遠大的願景也面臨挑戰，產業分析師凱崔斯（Ian Cutress）表示，輝達的創新解決方案邁向商業化仍需時間，可能在2028年至2030年實現，這反映了整合先進技術到實際應用的複雜性。
