車用電子正夯 SEMICON攜手鴻海、福斯等企業首度辦汽車晶片論壇

車用晶片發展備受關注，SEMICON Taiwan 國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝 (Denso)、鴻海（2317）、英飛凌 (Infineon)和瑞蕯 (Renesas)、日月光半導體等企業，鏈結全球車用半導體與汽車產業生態圈，探討產業發展趨勢與車用創新智能解決方案、掌握新商機。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，汽車科技發展，勢必朝向智慧化及電動化方向前進，從引擎到電源晶片，相關製造仰賴半導體晶片及相關電子零件需求日漸提高。

SEMI預估，到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4000億美元，年複合成長率達7.9%。曹世綸說，為協助台灣業者加速市場開發，SEMI將持續積極廣納全球資源、連結汽車產業鏈，以有效平衡車用晶片有限產能，優化供需兩端、強化供應鏈韌性。

今年SEMICON Taiwan 全球汽車晶片高峰論壇，將聚焦汽車創新藍圖、未來移動商機及挑戰，包括車聯網、安全自動駕駛等新興解決方案、跨領域發展動態、車用半導體關鍵需求，並深入探討如何透過強化供需兩端合作深度，以平衡車用晶片市場供給。

SEMI說明，車用市場智慧化發展，驅使諸多汽車和其汽車零件公司加強自家半導體研發動能、開發自研車用晶片的產業趨勢。議程中，將有鴻海、福斯汽車、BOSCH等企業重量級講師登場分享。

另一個車用市場重大轉變，則在於汽車內裝設計理念，持續朝向顯示器數量大幅增加趨勢前進。FORVIA Faurecia也會分享現今產業趨勢下，最新智能車用技術及車體零件解決方案。Denso、Infineon、Renesas、日月光半導體、Boston Consulting Group、McKinsey等半導體廠商、汽車零件供應商也都會針對產業現況及自駕車未來技術發展趨勢深入剖析。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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