聯發科發表天璣7300系列旗艦級晶片 助力智慧手機及摺疊式裝置全面升級

聯發科30日發表全新旗艦級行動晶片天璣7300系列,採用台積電領先的4奈米製程,為智慧手機、平板電腦及摺疊式裝置帶來卓越的運算效能、畫質體驗以及連網能力。

天璣7300系列包含兩款產品-天璣7300專為智慧手機等終端設計,天璣7300X則針對摺疊式雙螢幕裝置進行了優化。整合新一代APU 655 AI處理器,運算能力為上代的兩倍,大幅提升各類 AI 運算效能。與此同時,憑藉MiraVision 955顯示處理引擎,天璣7300支援10bit真彩色及主流HDR顯示標準,為影音娛樂內容帶來絢麗畫質。

天璣7300系列的八核心架構搭載4顆Cortex-A78大核心及4顆Cortex-A55小核心,主頻高達2.5GHz,功耗較上代節省25%。配合升級版Mali-G615 GPU及HyperEngine遊戲優化技術,遊戲體驗大幅提升,遊戲幀率提高20%,遊戲延遲也獲得明顯改善。

影像拍攝方面,天璣7300可支援高達200MP主鏡頭,並整合新一代圖像訊號處理器Imagiq 950,提供精確雜訊抑制、硬體人臉偵測以及影片HDR錄影等多項智慧影像優化功能,使用者可在各種環境下捕捉色彩鮮豔、細節豐富的高品質畫面。與上代產品相比,4K HDR影片的動態範圍提升達50%。

在連網能力上,天璣7300引入多項創新設計,包括支援Sub-6 5G網路下能效提升30%的UltraSave 3.0+省電技術、可實現3.27Gbps極高下載速率的三載波聚合技術、支援5G雙卡雙待等,帶來卓越的行動網路體驗。

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聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣7300整合了我們新一代的AI加速、影像處理和連網技術,將為消費者帶來絕佳的影音娛樂和遊戲體驗。我們也針對折疊式裝置推出了天璣7300X,協助合作夥伴推出創新產品形式。」

聯發科透露,首批採用天璣7300系列的旗艦機種將於2024年下半年上市,屆時將為消費者帶來全新的智慧手機及摺疊式裝置全面升級體驗。

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