聯發科天璣旗艦晶片採用台積電3奈米製程 已完成設計定案明年量產

聯發科（2454）今（7）日宣布，旗下首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。雙方長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性高能效旗艦晶片。

聯發科也透露，首款採用台積公司3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。

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據悉，台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支援，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科總經理陳冠州表示，在拓展全球旗艦市場的策略上，聯發科致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

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台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士則說，多年來雙方緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新；在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。

• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。