羅姆推出100V耐壓Dual MOSFET,搶攻基地台、工控風扇馬達應用商機

【財訊快報/記者張家瑋報導】針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用,半導體大廠羅姆(ROHM)宣布推出100V耐壓一體化封裝之Dual MOSFET新產品。羅姆表示,正針對工控設備應用領域擴大Dual MOSFET的耐壓陣容,同時也在開發低雜訊產品,該新品於7月開始暫以每月100萬顆規模投入量產。近年來,在通訊基地台和工控設備的應用領域,為了降低電流值並提高效率,以往的12V和24V系統逐漸轉換為48V系統,電源電壓呈提高趨勢。此外,用來冷卻上述設備的風扇馬達也是使用48V系統電源,考慮到電壓波動,負責開關作用的MOSFET需要具備100V的耐壓能力。

另一方面,提高耐壓意味著與其難以兼顧的導通電阻也會提高,導致效率變差,因此,如何同時兼顧更高的耐壓和更低的導通電阻,成了一大挑戰。另外,風扇馬達通常會使用多個MOSFET進行驅動,為了節省空間,對於將二顆晶片一體化封裝的Dual MOSFET的市場需求也正不斷增加。

在此背景下,羅姆以全新製程推出Nch和Pch的MOSFET晶片,透過採用散熱性能出色的背面散熱封裝形式,開發出具業界超低導通電阻的新系列產品。該公司表示,與市場上的Dual MOSFET相比,導通電阻降低達56%,非常有助降低應用設備功耗,另外,透過將二顆晶片一體化封裝,可減少安裝面積,有助應用設備節省空間。