立積FEM公板傳Broadcom平台有望大量採用，早盤股價直攻漲停

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】WiFi射頻元件供應商的立積(4968)今早因市場傳出，Broadcom平台有機會大量採用立積FEM的公板，帶動其今日早上買單暴增，開盤後不久便直奔漲停的187元價位。這是繼日前美系外資點名立積為Wi-Fi 7升級週期中的主要受益者之一後，市場再度傳出的立積利多訊息。立積自2021年第三季開始營運表現就不理想，然Wi-Fi 6升級到Wi-Fi 7趨勢確立，且Wi-Fi 7相關晶片與元件使用量正逐步增加，立積官方更對外表示，明年Wi-Fi 7滲透率將較今年增加三倍，對立積來說，Wi-Fi 7產品單價高、毛利率佳，對公司營運的挹注也將趨顯著，外資更欽點立積在此趨勢下會受益。

立積今年第三季小虧，累計今年前三季每股淨利0.95元，10月單月營收3億元，稅前淨利2860萬元，單月歸屬母公司業主淨利2280萬元，10月每股淨利0.25元。第四季，公司預估消費電子產品訂單將增加，毛利率目標30%～35%。

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    【財訊快報／研究員吳旻蓁】立積(4968)公布11月自結損益，單月營收3億元，年減0.1%；稅後淨利1460萬元，年增211.4% ，每股盈餘0.16元。在Wifi-7出貨量持續增長帶動下，立積產品組合已明顯優化，自今年10月起已交出單月轉盈成績。公司預期，隨著iPhone的積極導入，WiFi 7普及率會加速，明年看法為逐季成長，目前Infra（網通基礎設施）開案普遍都是WiFi-7，觀察從WiFi-5到WiFi-6花了6年、WiFi-7看起來有加速，預估在2026下半年至2027年就會達到50%。而法人分析，由於Wifi-7所用頻段較Wifi-6增加，因此整個模組所使用的前端模組(FEM)較Wifi-6來得多，且價格亦較Wifi-6高，在此趨勢下，隨著Wifi-7滲透率逐漸增長，看好立積成長動能。股價今出量上漲，日KD同步翻揚，若量能維持，站穩前波高點，則有利多方。

  • 立積11月獲利年增211% 每股純益0.16元

    （中央社記者張建中新竹2024年12月24日電）射頻晶片廠立積(4968)因有價證券於集中市場達公布注意交易資訊標準，今天公布相關財務業務等重大訊息，自結11月歸屬母公司淨利新台幣1460萬元，年增211.4%，每股純益0.16元。立積10月及11月消費產品客戶需求增加，不過網通及運營商客戶訂單趨緩，11月營收維持在3億元水準，累計前11月營收33.81億元，年增25.98%。立積自結11月歸屬母公司淨利1460萬元，年增211.4%，每股純益0.16元；累計前11月歸屬母公司淨利1.24億元，每股純益1.36元。展望未來，立積先前表示，明年WiFi 7滲透率可望較今年倍數提升，預期明年WiFi 7業績應可逐季攀高，整體營運表現將優於今年。

  • 美中貿易戰火烈，台成熟製程代工低潮已過，市場點名世界是主要受益者

    【財訊快報／記者李純君報導】美國陸續又祭出對中國大陸的管制，其中更宣布中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，而在中美戰火持續增強的挹注下，台灣晶圓代工成熟製程受益程度將持續擴大，產業發展低潮期已過，尤其今早市場點名，世界先進(5347)將是主要受益者。拜登政府23日宣布，對中國大陸製造的成熟製程半導體發動「301調查」，並指出，將留給下任總統川普選擇是否對這些晶片課徵更高的關稅。事實上，美中關係持續惡化下，在半導體產業領域，美國不單以設備管制限制大陸先進製程繼續向前推進，在成熟製程端也以調差與加稅等等方式，壓抑其發展。世界先進董事長方略，先前便曾證實，美中貿易持續緊張下，從今年開始，便有美國、歐洲等原先對大陸晶圓代工廠下單的公司，尋求台灣等其他區域產能的支援。他更具體證實，世界先進的確有轉單效益可期。而市調單位IDC也預估，2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點，當中8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%。業界則認為，8吋晶圓代工整體產線的情況，將在明年逐步好轉，產業發展低潮期已過，尤其台廠將會是中美貿易戰火下的持續受益者。

  • 南電釋產線展望，高階交換器、CPO、玻璃基板、coreless都有進展

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB與載板廠南電(8046)今日召開法說會，釋出產品線展望，尤其強調致力於產品轉型，透露，不單今年第三季開始800G已經開始出貨，在800G和1.6T交換器端有客戶要求共同開發，同時在CPO端有導入，且玻璃基板端也有樣品，同時，BT載板方面有試產眼鏡用coreless板，而HDI方面，則低軌衛星用板面積會增加三成。南亞電路板致力於產品轉型、事業轉型、數位轉型、低碳轉型，尤其著重產品轉型，以高質化和搭配半導體微縮、異質與整合性為主，除揭露在800G和1.6T交換器部分，已經有客戶要求共同開發外，也釋出三大產線目前方向。首先在ABF載板部分，其一，有內埋式載板，應用在高階伺服器與CPO，主要是把矽電容埋在載板中，目前已經開始有客戶和產品，預計量會增加。第二，玻璃基板端也有做出研發樣品，但在雷射槽孔加工有困難，主要在穿孔和電鍍製程端有大難度，此外增層端也是不同材質。另外，南亞電路板在矽還有厚銅產品也開發中。再就BT載板部分，今年有四項產品，第一是板子上打電容進去，明年會看到手機按鈕會改成觸控式。第二， 汽車上控制晶片模組化。第三，進行中的無核心基板，此類板子沒有

  • 潛力股：鏵友益

    【財訊快報／記者李純君報導】設備商鏵友益(6877)後續有幾大利多，其一，客戶日月光(3711)明年積極擴廠，有望取得天車或自動化設備訂單。第二，獲得AOI廠牧德(3563)入股，牧德2025年將有大批設備要交往日月光，市場關注，牧德是否分享部分代工訂單給鏵友益等。鏵友益目前在財務表現上並不出色，今年前三季每股淨利為0.08元、0.95元，以及虧損0.1元，11月營收彈升到7600萬元之上，先前股價大漲，傳出是因牧德入股的期待效益，後續營運表現則待觀察。

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    【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)，今日宣布連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股，亦同時為台灣第一家連續八年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。日月光投控董事長張虔生更強調，將持續運用半導體產業鏈的關鍵角色，創造更高效能的智慧連網環境與裝置。張虔生表示：「身為全球封測產業領導者，在全球總體經濟受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨影響等嚴峻環境之下，我們仍然保持正向積極態度，運用半導體產業鏈的關鍵角色，創造更高效能的智慧連網環境與裝置，利用持續性創新與數位轉型，增進核心競爭力，兼顧企業永續與營運的穩健成長，驅動低碳轉型，幫助人類邁向更便利與永續的智能生活，發揮企業永續價值。」日月光於ESG上的長期作為，除DJSI與CDP之外，更連續十年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE4Good Emerging Index)、獲MSCI ESG Rating A評級、連續八年入選台灣永續指數成分股，及於國內榮獲17個永續相關獎項，包含TCSA台灣十大典範企業獎、7項永續單項績效獎、永續報告書獎等。而全球共7家大型企業在半導體及半

  • 南電看好2025年營運兩位數成長，首季ABF載板稼動率上揚

    【財訊快報／記者李純君報導】南電(8046)今日召開法說會，揭露2025年營運將會兩位數成長，而第一季接單狀況還可以，有加班且ABF載板稼動率也有上揚。至於持有台塑集團公司股票的部分，屬於股東權益、長投，不影響營業損益。後續展望部分，南電提到，現在只是過渡期，後續部分，AI邊緣運算自2024年下半年才開始真正發酵，且，像是台積電推進到二奈米量產後，就會非常耗載板接單狀況。短期部分，PCB與載板從接單到生產需要二個月到三個月，目前接單狀況還可以。就明年的看法，南電提到，將會兩位數成長，毛利率也會比2024年好，產線成長動能部分，ABF載板成長最大，再來是BT載板，最後是PCB。具體動能，取自其一，ABF載板端，內埋載板埋入矽電容產品，訂單會放量。第二，大尺寸與高層板在樹林廠產能建置完成。第三，網通產品從今年11月開始陸續明顯增加。第四，AI PC與伺服器持續放量增量。第五，充電樁產品。南電進一步說明，今年第一季是谷底，第二季向上，第三季再成長，第四季會受淡季與客戶新產品推出等影響，但還是能比預期稍好一點，而到了2025年會有比較好轉的趨向，此外，營業利益轉正，第四季和明年也會比今年好，此

  • 慧榮總經理估，明年下半年會比較有感復甦，尤其在工業與消費性市場端

    【財訊快報／記者李純君報導】針對市況，NAND控制晶片大廠慧榮，總經理苟嘉章表示，明年下半年會出現比較有感的復甦，但幅度不會是20%或是30%的彈升。此外針對慧榮目前狀況，他透露，自家6奈米投片正要放量，晶圓代工端沒被漲價。就大環境展望，苟嘉章分析，明年上半年是比較低迷和不好的，但預計會在明年下半年逐步復甦，屆時市場會比較有感，尤其在工業與消費性市場端，工業市場已經低迷一年多了，但屆時的彈升幅度，並不會是20%或是30%的大跳躍。苟嘉章也補充，國際大代理商會在明年第二季中或底，開始逐漸恢復，而消費電子市場也會緩步復甦，明年下半年會是反彈上揚的時間點，而2026年則是不錯與較樂觀的一年。此外就慧榮近況，針對晶圓代工端漲價，苟嘉章透露，自家並沒有遇到漲價，且自家的投片，近期已經進入6奈米放量階段，拉升速度也很快，也會在2026年進階到4奈米投片。

  • 新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，車電用板出貨挑戰年增4-5成

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB廠高技(5439)除具備網通利多題材外，更看好2025年車電成長動能，法人圈傳出，隨新款EV車款導入量產，高技明年營運進補，且明年車電用板出貨可挑戰年增四到五成。高技揭露公司目前車電貢獻自家營收比重約27%，而明年看好的成長動能，除了電工、網通外，也包括車電，尤其，2025年起，高技車用新品配合EV車款導入量產，對營運將有不錯的挹注。車用電子持續且快速發展，而EV車款也加快推出，帶動相關感測器、毫米波雷達與自動駕駛等相關相關車電需求明顯增溫，尤其以電動車來看，除了HDI板使用量拉升外，電控系統Powertrain 相關的BMS系統(電池管理系統)、AC/DC OB Charger、AC/DC Inverter、DC/DC Converter等，讓單一車量的PCB產值，提高到200-300美元不等。法人圈預估，高技在終端大客戶EV車款逐年放量之下，可耐受相對高電壓、大電流等特性厚銅板出貨穩定成長，成為明年營運成長的主要動能之一。

  • 台虹明年展望保守，估消費性電子溫和復甦、車用差、半導體材料緩和

    【財訊快報／記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)，公司對明年展望相對保守，提到消費性市場端看法是溫和復甦、車用疲弱，而半導體材料明年成長率會比較緩和，靜待明年底到後年能否打入客戶新品中。台虹今日召開法說會，就明年展望，公司直言，不會以絕對性營收的增長為目標，而是會以風險考量來調配出貨，具體來說，就是會致力於結構優化，平衡風險和利潤，關鍵會在新產品的打樣、測試與出貨，但動能會顯現在2025年底，或是2026~2027年。該公司就未來的看法，公司坦言，自家的產出，八成多應用在消費性電子領域，當中又以手機最多，其次為NB和平板，再接下來就是車載，明年度消費性電子僅溫和復甦狀態，而AI能否帶起換機潮未知，此外，車用電子市場依舊低迷，而過去車用市場會是消費景氣不佳時的依靠，但至今看來，車用持續不理想。而展望後續，台虹在產品線上的機會，公司點出在FCCL端有三，其一，細線路材料，使用在相機與顯示器上。第二，高頻材料，過去應用在手機天線或是type c高速傳輸軟板，後續看好在伺服器M7以上材料與自駕領域使用。第三，無玻纖基板，台虹已經送給客戶樣品。針對市場最關注的，台虹在半導體封裝端材料

  • 美國啟動「301調查」，台灣矽晶圓廠樂，股價大漲慶賀

    【財訊快報／記者李純君報導】今早因傳出，美國總統拜登對大陸成熟製程發動「301調查」，當中矽晶圓與碳化矽基板均在調查目標中，受此利多消息激勵，台灣矽晶圓廠環球晶(6488)、合晶(6182)、台勝科(3532)、漢磊(3707)、嘉晶(3016)股價表現相當剽悍。環球晶開盤後股價逐步墊高，爾後在380元以上小幅區間高檔震盪，漲幅6%~7%，合晶則是開盤後隨買盤強勁湧入，不久後攻上漲停的29.15元價位鎖死，台勝科雖上漲，但股價表現相對弱勢，漢磊如同合晶走勢，開盤後不久直攻漲停的50.4元，嘉晶走勢和合晶與漢磊如出一徹。「301條款」是由美國的貿易代表署負責調查，確認中國大陸的作法是否有不合理，或有差別待遇，並加重美國商業負擔，若確認，則下任政府將對中國大陸實施報復性關稅、限制進口等措施。而其實中國大陸的矽晶圓產業或是太陽能基板，其實接下來將面臨不少考驗，除上述的「301條款」之外，環球晶圓董事長徐秀蘭先前提到，依據環球晶的了解，川普即將上任後將啟動的加重關稅中，不單只有太陽能基板會被課50%的稅，課稅的範疇還包括半導體的矽晶圓基板。