《科技》耐能智慧 祭新一代邊緣AI晶片
【時報-台北電】邊緣AI運算晶片廠耐能智慧,為國際上最早將AI晶片量產的公司之一,致力將AI產業落地化。繼打入高通之後,15日再推出新一代AI晶片KL730,以實現AI功能為目的,整合了車規級神經處理單元(NPU)及影像訊號處理器(ISP),滿足更複雜的運算需求。
耐能智慧為美國矽谷公司,獲得超過1.4億美元融資,並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資,另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股,紛紛卡位AI晶片未來發展。
耐能智慧AI晶片有四大產品線,包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT,高通除了是耐能股東之外,也與其進行各式各樣合作,其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片,讓高通AI算力提升4倍,為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注,亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯,準備切入先進駕駛輔助系統(ADAS)及駕駛行為偵測系統(DMS)。
耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣,進行多顆堆疊,達到高算力、低功耗效果,適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用,已經打入前/後裝車用一級國際大廠,例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
耐能15日宣布,推出新一代邊緣AI晶片KL730,專為智慧駕駛及私有GPT打造,整合車規級NPU及ISP,並將安全而低耗能的AI能力,帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)