《科技》日本半導體展 愛德萬測試秀解決方案

【時報記者林資傑台北報導】2023日本國際半導體展（SEMICON Japan 2023）13日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）正式登場，半導體測試設備商愛德萬測試（Advantest）將展示旗下多元豐富的最新測試解決方案，協助日常生活中不可或缺、日益複雜的半導體持續進步。

愛德萬測試致力投入工程測試科技，除了ESG倡議外，亦將以「超越科技視野」為主軸，透過應用來呈現測試科技如何在高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、汽車、物聯網（IoT）和5G領域推動先進創新。此外，愛德萬測試也是本屆活動黃金級贊助商。

愛德萬測試此次於展會現場展示的產品，在AI/HPC應用方面包括首款原生且全面整合的HSIO卡、提供晶粒測試（die test）功能與主動式溫控的HA1200設備，以及針對M487x測試分類機系列的2kW主動式溫度解決方案。

車用方面，愛德萬測試展示包括CREA功率半導體測試設備、配備快速開發套件（RDK）的T2000系統單晶片（SoC）測試系統，具備LCD HP多通道數位轉換器模組的T6391測試系統。物聯網及5G應用方面，則展示毫米OTA解決方案、Wave Scale射頻（RF）卡等。

除了產品展示外，愛德萬測試總裁暨執行長吉田芳明將於15日「愛德萬測試藉半導體測試開創未來」演講中，進一步探討企業使命。SVC行銷及商業開發暨測試策略資深總監Shinji Fujita，則已於13日以「測試先進大規模SoC元件的挑戰」為題發表演說。