研華：有信心掌握物聯網契機

工業電腦龍頭研華（2395）營業報告書出爐，展望今年，董事長劉克振表示，儘管目前供應鏈挑戰因素猶在，但整體接單狀況仍處於高檔，產能擴充計畫已接近完成，加上各主要工業國積極對應氣候變遷的挑戰，帶來許多包括工廠自動化、智慧節能環保、智慧城市等基礎建設需求，有高度信心能充分掌握此波物聯網成長契機。

研華去年合併營收586.22億元，年增15％，若以美元計算，則達20.91億美元，為首度突破20億美元整數大關。全年營業毛利221.32億元，毛利率37.8％，合併稅後淨利為82.5億元，較前年成長14％，每股稅後盈餘達10.67元。營收、獲利雙創歷史新高紀錄。

研華在營業報告書中引用Gartner所提出的工業物聯網商機地圖報告，全球工業物聯網產業2018～2023年呈現加速成長。其中，工業聯網設備領域預估獲利率高達40％，與研華既有的核心業務具龐大綜效，是公司未來重點策略方向。

以成長動能而言，前四大高速成長的應用領域包含工業物聯網平台、工業物聯網軟體及應用、工業物聯網整合服務、物聯網網安服務等，預估近5年複合成長率皆逾30％。研華表示，未來將發揮既有的IIoT硬體優勢，積極拓展高獲利、高成長市場領域。

因應物聯網未來十年發展，以及AI與5G技術潮流，研華已成功在既有硬體平台上，整合Edge Computing Platform及AI晶片，推出高運算的AI解決方案。

此外，包含Gartner及多家國際研調機構同步指出，物聯網結合大數據與機器學習，運用於自動化生產、場域監控、設備預防保養、倉儲管理與醫療保健等場域，已蔚為趨勢。

有鑑於此，研華深度布局在WISE-IoT技術領域，鎖定智能製造、零售、與醫療領域，搭載自主研發WISE-PaaS工業雲平台，提供軟硬整合的智慧解決方案。

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