瞄準2奈米 世芯營運可望順風

世芯-KY(3661)於30日召開股東會,經營團隊於2023年繳出優異成績,展望2024、2025年營運維持高度信心。獲得大客戶亞馬遜入股肯定雙方合作,總經理沈翔霖強調,隨先進製程進入2奈米、難度陡增,未來競爭對手只會愈來愈少,世芯掌握AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)等先進技術,產業風向趨勢對世芯相當有利的,管理階層將緊握「Windows of opportunity」,御風而行。

營收、獲利雙締新猷,世芯站在有利位置,沈翔霖表示,2024年也將達到與過往成長力道相當表現,並延續至2025年;儘管會有迭代周期落差,然而世芯持續向前推進,2024年接入的2~3奈米專案將在2026年開花結果,有望重拾強勁動能。

亞馬遜入股,便足見世芯與客戶合作獲得相當肯定,財務長王德善同時強調,入股規模不大,並不影響其他CSP業者合作;另外,世芯不排除進行股票分割,然內部仍在進行討論。

沈翔霖透露,2奈米難度增加,有能力競爭之對手會愈來愈少。5、3奈米案件設計仍以同質(Homogeneous)的CoWoS封裝為主,不過一旦進入2奈米,將走入SoIC的異質(Heterogeneous)封裝整合,便會開始考驗設計服務業者硬實力,世芯有信心將從競爭中勝出。

另外,代工廠產能取得,亦為世芯優勢。沈翔霖提到,CoWoS產能取得漸入佳境,尤其大客戶進入量產,產能數量具談判籌碼;未來隨CSP大廠服務經驗,能形成正向循環,AI/HPC為目前風口,各家業者趨之若鶩,世芯為AI ASIC第一品牌。

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惟沈翔霖坦言,支持大客戶同樣需要更多資源。世芯積極籌備資金,過往以私募、GDR方式,即為了備妥銀彈,目前手上亦有大案要進入量產;沈翔霖指出,未來將持續擴大北美市場布局,加強與策略夥伴合作關係、開拓市場先機;研發資源同步擴大,除台灣、日本持續招募人才外,在馬來西亞、越南成立分公司,為客戶提供更快速、更適合之服務。

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