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眾達新一代CPO產品 拚明年量產
在超大型資料中心快速成長帶動下，光通訊廠眾達-KY（4977）積極配合主要客戶博通（Broadcom），開發下一代共同封裝光學元件（CPO）解決方案，預計在2025年獲客戶驗證通過及開始量產，並期待2026年放量。
眾達-KY於3日舉行法說會，該公司成立於2007年10月16日，並於2013年11月20日上市，資本額8.02億元，生產基地分別位於眾達光通科技（蘇州）廠及馬來西亞檳城廠，該公司檳城廠與主要客戶博通的工廠相鄰。
主要產品為高速光收發模組、光發射／接收次模組及雷射及檢光器元件封裝。
觀察近期光通訊產業發展趨勢可以發現，資料中心成長快速，估計自2023年至2030年間，年複合成長率達9.6％，而亞馬遜、Google及Microsoft等產業巨擘，在超大規模資料中心市場占據主導地位，合計占據全球超大規模資料中心容量的60％。
緊隨這些領先者的是臉書、阿里巴巴、騰訊、蘋果等，超大型資料中心的趨勢，顯示擴展容量和優化基礎設施的重要性，以滿足雲端服務、人工智慧處理和全球數位化不斷增長的需求。
眾達-KY指出，隨著資料中心在運算、存儲及AI的應用快速增長，資料傳輸量以每年逾25％的幅度成長；同時，光連接以及功耗也快速增加，傳統光收發模組面臨容量加倍等挑戰，可以做到節能、增加頻寬及可靠性的矽光CPO解決方案，成為業者積極布局的技術。
所謂CPO設計是將IC元件及光學元件集成在單一封裝基板，而博通目前已領先業界推出51.2T全光交換機，其中，雷射光學封裝由眾達科技獨家供應。博通不論是傳統光收發模組或是矽光CPO產品，皆是愈高階產品，技術愈領先，該公司已與博通建立良好關係，將會配合客戶持續進行下一代產品開發。
此外，因應美中貿易緊張，眾達-KY已於馬來西亞設廠，未來將以蘇州、檳城雙工廠基地，配合主要客戶生產，兩廠區的產能相近，可機動調配產出。
