《產業分析》2025年晶圓代工產值估增2成 惟挑戰變數仍多
【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出，雖然消費終端市場明年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已於今年下半年逐漸落底，明年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20％、優於2024年的16％。
TrendForce認為，先進製程及先進封裝將帶動台積電(2330)明年營收成長優於產業平均，其他晶圓代工廠成長雖續受消費終端需求抑制，但因IDM、IC設計各領域客戶零組件庫存健康、雲端／邊緣AI對電源需求、基期較低等因素，預期2025年營收年增率將升至近12％。
TrendForce最新調查顯示，因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致2024年晶圓代工廠平均稼動率低於80％，僅高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載。
TrendForce指出，3奈米製程近2年產能進入爬坡階段，2025年將成為旗艦PC繪圖晶片（CPU）及行動應用處理器（AP）主流，營收成長空間最大。由於中高階、中階智慧手機晶片和AI GPU、特殊應用晶片（ASIC）仍採用5/4奈米製程，將促使5/4奈米稼動率維持高檔。
至於7/6奈米製程需求雖已低迷2年，然而隨著智慧型手機重啟射頻（RF）及WiFi製程轉進規畫，2025年下半年至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，7/6奈米、5/4奈米及3奈米製程2025年合計將貢獻全球晶圓代工營收達45％。
此外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝去年起持續供不應求，台積電、三星、英特爾等提供後段封裝解決方案的大廠均積極擴產。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠提供的2.5D封裝營收將年增逾1.2倍，在整體晶圓代工營收占比雖低於5％，但重要性日益提升。
鑒於消費性產品需求能見度低、供應鏈建立庫存態度保守，TrendForce預期明年對晶圓代工下單將維持零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續修正至健康水位，明年將加入零星備貨行列，預期成熟製程稼動率將突破70％、提升10個百分點。
然而，各晶圓廠在連2年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預期將在2025年陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28奈米、40奈米及55奈米為主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，TrendForce認為成熟製程價格恐將持續面臨下跌壓力。
整體而言，在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底支撐下，儘管晶圓代工業2025年營收年增率將重返20％水準，但各晶圓代工廠仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道、擴產將增加資本支出等。
