《產業分析》鎖定高頻高速、半導體及車用 銅箔基板四雄各顯神通(4-3)

【時報記者張漢綺台北報導】台燿(6274)是國內最早跨入高頻高速基板領域CCL廠，公司高階CCL材料也是國內第1家在此領域能夠取得國際大廠認證的公司，2015年美商Amazon在其新建之資料中心，採用全球首創100G規格Switch，即是採用台燿的銅箔基板材料，在獲得該國際知名廠商認可後，2016年起其他國際大型雲端服務業者如：美商Google、Facebook等也陸續採用台燿公司的產品並應用於其資料中心設備製造；之後台燿陸續成功取得美商IBM、Juniper、Jabil、加拿大商Celestica等客戶之認證，成功將產品導入客戶各類應用產品如高速電腦、高階交換器、高階路由器等終端設備上。

在高速基板(HSD-Low Loss)部分，台燿在全球技術最先進的800G應用領域已開始進行送樣，處於領先廠商之一員，公司也逐步將產品線廣度拓展至一向屬於美系廠商主導的高頻領域(RF)，以及高階消費性產品HDI應用領域，針對HDI陸續推出Hi-Tg、Low Loss等解決方案，希望能成為更全面的專業銅箔基板廠商。

聯茂(6213)亦鎖定特殊CCL應用開發產品，從高速領域逐步往高頻及IC載板應用跨入，包括自現行低介電樹脂延伸結合碳氫樹脂(Hydrocarbon)、氟類樹脂等特殊樹酯，開發9系列及衍伸應用於射頻領域的8系列等超低電性耗損產品，獲客戶信賴採用於雲端伺服器、5G基礎建設及天線設計，聯茂除積極認證PCIe Gen-5世代的伺服器平台，也陸續應用到5G核心網的交換器及路由器、400G光模塊等產品，並積極送樣給客戶進行毫米波基站的材料測試。

儘管台光電(2383)在高頻高速CCL起步略晚，但HDI開始廣泛應用在5G基站及網通設備，讓台光電的技術及產品被主要終端客戶廣泛採用，由於HDI多為薄板且必須多次壓合，並達到細線路要求，技術門檻相對高，台光電在HDI產品為全球領導大廠，在應用於5G基站、網通設備高頻高速材料，台光電產品逐季大幅成長。

台光電憑藉著全球第一無鹵化環保材料優異的產品特性，在Whitely平台的市佔率預期將比前一代倍數成長，而在下一世代Eagle stream PCIe5的材料已獲客戶大量驗證，預計明年下半年出貨將可放量，市佔率還會大幅超過Whitely平台。

相較於台光電、聯茂及台燿，騰輝-KY(6672)主攻醫療、航太、5G等立基型CCL及車用散熱鋁基板，目前騰輝-KY在射頻天線(AAU)有一系列完整的Low DK材料(VT-870家族)，與獨占市場的美商公司材料同等級，在BBU、交換器、核心路由器等，騰輝-KY亦有tec-speed 4.0/6.0/7.0/7.1 low loss & ultra low loss能夠提供完整的解決方案，順利搭上5G浪潮。

在IC載板部分，聯茂及台光電也展現強烈企圖心，其中聯茂與IC載板主要廠商MGC合作，藉由聯茂研發能力、產能布局及MGC的品牌知名度與IC封裝基材領域的經驗，共同開發高尺安且低膨脹係數產品，以加快切入IC載板領域滿足客戶對材料的需求。

台光電則運用類載板技術跨入載板材料領域，台光電表示，半導體IC載板架構較傳統PCB板線路更加微縮、電性傳導速率與可靠度更加嚴格，公司不僅是高密度HDI細線路材料全球市佔第一名，更是惟一在HDI的三個等級均市佔第一，特別是第二類任意層(any layer)及第三類類載板(SLP)均達80%以上的絕對市佔率，公司近年配合PCB廠mSAP製程，成功推出類載板的材料，打敗日系同業，獨家供應5G手機的類載板等級銅箔基板，市佔率為全球第一且為日商外唯一供應商，公司將運用類載板技術跨入載板材料，未來成長可期。

至於車用方面，隨著汽車智能化、聯網化及電動車滲透率提升，為符合高速運算、電力控制、輕量化、環境感測等要求，預期HDI製程將全面應用在汽車板，台光電針對此趨勢開發車用相關基板：聯茂則積極布局應用於ADAS之Low loss材料，高信賴性、環保無鹵、耐高電壓CAF材料等EV相關產品應用也已於歐洲一線客戶認證中，在歐美客戶出貨持續放量下，未來也將以倍數成長。

騰輝-KY車用產品以車用散熱鋁基板為主，挾技術優勢成為Tesla供應商，汽車頭燈照明基板也從歐洲車款擴大打入日系汽車品牌，公司也持續投入開發超高頻自動駕駛雷達等產品，希望能擴大車用產品線。