《熱門族群》BT載板前景俏 外資調升三雄目標價

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【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具長達38頁的深度報告,看好BT載板產業將啟動第三次上升周期,欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)將是主要受惠者,均維持「買進」評等,並將南電目標價自555元調升至635元、景碩目標價自235元調升至265元,欣興目標價自205元調升至230元。

受外資調升目標價激勵,IC載板三雄今(25)日股價表現強勁,由景碩勁揚近6.5%領軍,最高飆升8.65%至201元。南電勁揚逾5.5%,最高上漲6.63%至394元。欣興勁揚逾5%,最高上漲6.96%至146元。

美系外資認為,BT載板產業自2004年以來的第三次上升周期將在未來幾年啟動,看好2024年BT載板市場規模將自2020年的54億美元成長至90億美元,2021~2024年的需求年複合成長率(CAGR)達14%。

儘管因新冠肺炎疫情驅動的PC、智慧手機等IT設備強勁升級需求,在今年候可能減弱,但美系外資認為,隨著系統級封裝(SiP)及天線封裝(AiP)設計採用及汽車電子需求增加,使BT載板的設計複雜度持續上升,成為驅動BT載板產業結構性需求的因素。

其中,美系外資認為,未來幾年5G毫米波(mmWave)智慧手機出貨量的增加,將成為驅動天線封裝BT載板需求成長的關鍵因素,看好2024年市場規模將自去年的1.05億美元跳升至9.04億美元、占BT載板需求自2%升至10%,2021~2024年複合成長率達逾70%。

而SiP、記憶體和汽車電子產品,則是推動BT載板需求持續成長的其他主要驅動因素。美系外資認為,現有多數的載板廠均訂定嚴格的擴產計畫,但幾家中國大陸印刷電路板(PCB)及載板廠制定相當激進的BT載板擴產計畫,可能引發投資者憂慮供需前景。

不過,美系外資認為,中國大陸廠商的BT載板擴產應用,主要聚焦記憶體、功率半導體、微機電(MEMS)、Mini/Micro LED、射頻(RF)相關應用,在晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、SiP及AiP等更高階應用的產能仍相對有限。

整體而言,美系外資預期2021~2023年全球BR載板產能將分別成長9%、14~15%、11%,而陸廠BT載板產能占比至2023年估自今年的7%提升至13%。由於整體BT載板產業未來幾年供需可望維持健康狀況,意味市場訂價可望維持有利趨勢。

美系外資看好全球BT載板產業在2021~2024年的稼動率均將維持在96~98%的高檔水準,有助主要供應商維持平均售價(ASP)。預期今明2年南電及景碩BT載板價格將分別上漲16%、7%及5%、5%,而二度發生火災事故的欣興,明年BT載板價格亦可望上漲8%。

美系外資認為,市場低估了BT載板的成長潛力,認為台灣載板供應商南電、景碩和欣興將是受惠產業上升趨勢的主要受益者。考量BT需求前景及明年初擴產20%,將南電2021~2023年獲利預期調升3~9%,並基於獲利能力改善,將景碩和欣興獲利預期調升3~5%。

由於BT載板產業前景樂觀,美系外資認為欣興、景碩、南電獲利均將提升,均維持「買進」評等,並將南電目標價自555元調升至635元、景碩目標價自235元調升至265元,欣興目標價自205元調升至230元。