《熱門族群》先進封裝加持 接單可期

【時報-台北電】今年來半導體先進製程需求較佳，甚至出現供不應求景況，也讓CoWoS先進封裝成為關注焦點，市場看好未來半導體在5G、HPC、Wi-Fi、車用等IC晶片出貨量不斷成長下，半導體IC測試介面供應鏈營運成長動能可期，也因為異質整合下，更加倚重測試介面角色，帶動測試時間與測試均價，預期包括旺矽、精測、穎崴、雍智未來接單可望受惠。

近幾年來市場需求快速成長的高速運算處理器成為半導體的新動能，而高速運算設備中，中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）近年來均採用小晶片設計，且新一代處理器均採用5奈米及更先進製程，並搭配先進封裝技術將記憶體整合在同一封裝中。處理器架構的多元化及異質化，為測試介面廠帶來更多元的新商機。

新一代CPU或GPU都已採用多晶片模式（MCM）或系統級封裝（SiP）型態，市場法人表示，異質整合晶片採用先進製程及先進封裝，但也同時面臨缺陷增加及良率下滑問題。

異質整合下的晶片要提升良率，測試介面將扮演關鍵角色，也為相關廠商開拓更多市場商機。

半導體供應鏈業者指出，先進製程由5奈米跨入3奈米世代，晶片尺寸縮小同時，電晶體密度提升，小晶片設計及先進封裝可以預期未來將更被大量採用，所以測試需求朝向微間距、高腳數、高頻高速發展也是必然方向，業者進一步表示，這樣不僅有助於提高測試介面產品均價，測試時間明顯拉長也需要更多測試介面產品支援，更有利未來測試介面廠營運。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)