焦點股:欣興可望受惠AI加持,股價出量上攻

【財訊快報/研究員吳旻蓁】IC載板廠商欣興(3037)可望成為CSP大廠AI專案主要受惠者,法人表示,在輝達、AMD等IC設計大廠都開始導入CoWoS設計下,目前高階ABF載板供應商主要為日商Ibiden,而欣興有望在今年下半年加入。公司看第一季保守,第二季會略好,整體下半年復甦會較明顯,但還要觀察AI等高速產品今年的市場發酵程度,而欣興在AI相關產品則擁有相對優勢的競爭力。至於資本資出方面,欣興規劃今年為173億元,相較去年的300億元大幅減少,今年173億元部分是一些之前已下訂長交期的設備支出,另外即是泰國廠約有22億元支出,其他則是各廠的去瓶頸以及升級;光復廠區維持在2025年量產計畫。

今股價量能放大,拉出長紅棒,突破前波高點,目前日KD進入高檔,若短期均線不破,量能維持,則有利短多格局。