焦點股：日揚跨足第三代半導體，樹谷廠將投入，明年獲利估創新高

【財訊快報／研究員鄭心丹】日揚(6208)是以半導體產業為核心提供整合性的服務，主要從事專業製造真空泵浦及零組件銷售、設備及保修技術服務，以提供半導體業、光電業、生技醫療及太陽能廠、國內外設備廠等高科技客戶技術服務，甚至進階至全方位真空鍍膜應用系統的整合設計及開發。 尤其主要客戶台積電(2330)全力衝刺3DFabric先進封裝市場，且供應鏈傳出，除了當前的Apple及AMD訂單之外，後續兩年可望陸續囊括Intel、聯發科(2454)及高通等大廠訂單。在台積電先進封裝需求暢旺同時，台積電擴廠等相關設備供應鏈，或真空泵浦及清洗設備的日揚接單將可望旺到2023年。

日揚公司目前擁有台南廠及新竹廠，可就近服務南科及竹科工業區科技業，為因應台積電(2330)等半導體至南部設廠，日揚自建台南樹谷新廠預計明年Q1正式啟用，加上將跨足第三代半導體相關業務發酵，法人估明年業績高成長，獲利將續創新高，EPS可望挑戰5元，而跨足第三代半導體業務更有利於本益比的大幅提升。

日揚為真空技術設備的製造商和真空領域全方位整合服務供應商，近年除累積技術能量外，也透過收購包括dry pump維修商夏諾科技、設備代理商實密科技，以及專精微波、電漿製程及電源供應器相關技術的立盈科技，去年EPS 3.28元，創下歷史新高，今年發放現金股利2.2元且已填息。

日揚本業持續成長且推升毛利率至38%，加上今年轉投資大放異彩，今年上半年EPS已達2.08元，法人預估全年將有4元水準續創新高，而明年在台南樹谷廠完全投入挹注下，加上明年推出祕密武器跨足第三代半導體業務，獲利將再更上層樓，EPS可望挑戰5元續創新高。

日揚的轉投資公司業務均與本業密切相關，且營運成長性高，包括持股100%的Highlight Tech International Corp.，主要間接投資大陸地區之控股公司，去年認列投資收益7652萬元，今年上半年認列投資收益3538萬元，全年可望與去年相當。另與光洋科(1785)策略聯盟，合資成立德揚科技，日揚持股39.29%的德揚科技，主要從事設備維修及清洗業務，提供台灣微電子製造廠零組件管理及設備支援服務。去年全年認列投資收益3506萬元，今年上半年認列投資收益已達2074萬元，全年可望大幅超越去年。

持股41.52%的明遠精密科技，主要從事電子產品元件、機械設備維修及相關零件銷售。去年全年認列投資收益4036萬元，今年上半年認列投資收益已達2881萬元，全年可望大幅超越去年，公司也已啟動明遠精密的IPO計畫。

至於原本間接持有立盈科技41.52%，主要為間接投資大陸地區之控股公司，但今年併入明遠旗下成為明遠持股100%的子公司，變成日揚的孫公司，獲利併入明遠再由日揚依持有明遠比例認列。立盈科技每年也穩定挹注日揚獲利。

明年新增的大成長動能主要有二，包括台南樹谷廠預計作為營運中心及製造中心，除將舊廠產線轉移至新廠，也會預留空間給子公司作為維修據點，同時擴大自行開發的Scrubber(尾氣設備)及半導體設備產線，預計明年Q1正式啟用。日揚新廠開發案，主要為結合集團子公司相關資源以及就近服務主要客戶，同時配合全球生產布局計畫，因此台南樹谷廠若於明年Q1完全投入下，對明年業績可望有明顯推升動能。明年大成長動能還有新業務的拓展，據了解公司將焦點放在第三代半導體業務，將是獲利成長的最大亮點之一，也是推升明年獲利展現高成長的祕密武器。

預期今、明年日揚台灣區業務維持一定的成長動能，而上海廠近年進行輕資產轉型、挑單生產，獲利成長逐漸加速中，法人估今、明年營收、獲利可望續創新高。