焦點股：揚博受惠半導體產業擴張，股價量增價漲

財訊快報

【財訊快報／研究員吳旻蓁】全球印刷電路板(PCB)濕製程廠揚博(2493)，其營運涵蓋了PCB製程、檢測裝置及所需化學品等多個領域；主要業務分為兩大類，包含代理業務和自製設備，代理業務方面涵蓋半導體先進封裝設備、材料與檢測解決方案，而在材料的部分有包含先進製程封裝與半導體前段材料，在設備則涵蓋AI與5G領域，製程應用則跨足CoWoS、HPC與矽光子等未來重要科技發展領域。公司9月營收寫今年新高，累計前9月營收27.34億元，年增10.1%。法人看好，隨著電子產品需求上升與半導體產業持續擴張，預計公司將受益於良好的市場環境，未來營收有望進一步成長。而隨客戶轉進東南亞設廠且陸續進行裝機中，揚博也計畫將在泰國設立服務據點。短線股價出量走高，目前日KD向上，若量能維持，短期均線不破，則有利短多，並有利進一步挑戰前高。

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    【財訊快報／研究員吳旻蓁】在近年積極轉型下，盟立(2464)從光電面板產業轉向半導體自動化設備，公司預估今年營收將有45%來自半導體業務。目前公司在手訂單金額達60億元，其中半導體占比48%。展望未來，公司將持續投入研發，亦將加速推進機器人和智慧物流自動化的應用，預期2025年營收成長排序將以半導體、機器人、智慧物流為主，營運成長目標則將努力回到2021-2022年水準。股價短線量增價漲，站回所有均線之上，若後續量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

  • 焦點股：臻鼎-KY明年營運看好，股價量增攻高表態

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】臻鼎-KY(4958)11月合併營收194.34億元，年增3.15%，創歷年同期次高；主要受惠非行動通訊相關業務穩健成長，其中電腦消費實現雙位數年增，同時IC載板及車載、伺服器、基地台創下歷年同期新高。而累計前11月營收1559.18億元元，年增14.05%，創歷年同期新高。展望後市，公司表示，預期第四季將是今年營運高峰，全年營運表現將較去年成長，明年在多項產品升級與訂單斬獲挹注下，營運表現可望再創新高。股價橫盤整理數月後，今量增拉長紅表態，目前均線糾結，日KD翻揚，若量能逐步放大，均線向上發散，則有利多方。

  • 群創首個6年目標順利達陣，第二個6年將突圍轉型、拓展觸角

    【財訊快報／記者張家瑋報導】群創(3481)積極轉型、逐見成效，跨入FOPLP（扇出型面板級封裝）半導體領域，由傳統面板廠蛻變成為半導體科技廠。董事長暨執行長洪進揚指出，當年定下666規劃藍圖，第一個6年已跨出去了，過去兩個季度群創業績已經超越同業，能夠優先達到獲利成績目標；接下來第二個6年將帶領群創突圍轉型、拓展觸角，於半導體及汽車領域展現轉型成果，其2025年半導體資本支出將高於2024年。今年是洪進揚接棒群創第6個年頭，當初接任群創即定下了666規劃藍圖，希望第一個6年穩定生機、力求獲利，回首過去6年中間路途雖稍有微調，但方向始終非常明確，組織做了許多變革，透過組織合併強化與客戶更深層合作，給客戶一站式的服務價值。 第二個6年群創目標是要突圍轉型、拓展觸角。他表示，重新審視自己的核心競爭力，將大面積的玻璃做出精細化解決方案，因此，孕育出FOPLP（扇出型面板級封裝），另外，分拆整併後成立的車用部門，定位為Tier1公司，直接與終端品牌客戶對接，直接拜會歐洲各大車廠，智慧座艙顯示就這樣一個一個客戶拉回來，並於2022年獲得BMW創新獎。經過兩個6年堆疊，第三個6年則希望是群創群力、

  • 焦點股：旅遊需求熱+上海團客赴台旅遊恢復，五福股價量增走高，一度觸及漲停

    【財訊快報／研究員吳旻蓁】2024台北上海雙城論壇今（17）日上午在晶華酒店正式舉行，上海副市長華源指出，將恢復上海陸客團赴台旅遊，是疫情解封後，第一個中國城市正式宣佈恢復陸客團到台灣旅遊，而非金馬遊，有望挹注觀光旅遊表現。而受惠長程線營收較去年同期成長逾7成、韓國線冬季行程賣況佳，五福(2745)11月營收6.26億元、年增17.49%，創上櫃以來同期新高；累計前11月營收70.30億元，年增53.2%，同創上櫃以來新高。展望後市，日本北海道冬季旅遊市場需求強烈，加上2025年立山黑部雪牆行程已開賣等，皆有望挹注日本線營收。此外，長程線方面，2025年寒假春節檔期的長程線參團人數相較於2024年同期成長3成，企業包團訂單能見度已達2025年第2季。而因應旅客平均提早3~6個月訂購行程，五福針對2025年連假、春季賞櫻，以及名勝世界壹號郵輪、維京郵輪伊敦號夏季航程、北歐四國峽灣5~7月行程，皆已上架銷售，搭配早鳥優惠吸引旅客及早訂購。股價橫盤整理後，量能略放大，股價走高表態，目前短期均線穩步向上，長天期均線逐漸靠攏，若後續量能放大，則有利進一步推動股價。

  • 焦點股：浩泰切入醫美設備營運見轉機，股價連兩天飆漲停

    【財訊快報／記者何美如報導】生物檢測晶片廠浩泰(4131)砸新台幣1.05億元收購八億實業69%股權，切入醫美型醫療設備領域。八億實業營業項目包括代理銷售醫美型醫療器材(雷射儀器、電音波儀器及美容設備等)、儀器租賃、提供技術支援及保修相關勞務服務，市場除現有產品銷售，透過通路有助拓展其他醫療產品，2025年營運有轉機。股價連兩天跳空漲停，成交量增，今日漲停委買仍高掛近千張。短期5日均線位於29.7元，呈現上行趨勢。月線（20日）位於29.38元，呈現持平狀態。

  • 潛力股：信邦

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】信邦(3023)半導體大單在手，將由線束、模組跨入大機櫃組裝，將成為未來重要的成長動能，公司也為此在台灣興建銅科廠，將於明年施工、預計2027-2028年投產，屆時將大幅增加公司的半導體產能。加上綠能、AI、EV四大動能齊步成長下，今明兩年營運可望續寫下新高紀錄。目前信邦佔半導體設備廠客戶的線束供應比重達八成，並由線束跨入模組，而另一家新客戶則要求公司跨入大機櫃的組裝，目前一個月約可出1.5台，目標明年一個月要出貨3-5台，因此也投資約20-30億元建置銅科廠，而在銅科廠產能加入下，預計可以滿足客戶一個月10台的需求。此外，信邦墨西哥廠也於今年4月30日動工，預計2025年第三季量產，將導入部分全自動化生產線，生產產品主要以工控及少部分汽車、醫療客戶。因客戶庫存問題，導致信邦在去年下半年起業績動能衰退，然今年在客戶庫存去化告一段落下，信邦第三季起業績動能向上，前11月營收近乎追平去年水準，公司預期，在12月業績挹注下，今年全年營收、獲利仍可望優於去年全年水準。

  • 熱門股－聯策 首辦現增逆勢走揚

    設備廠聯策（6658）20日股價逆勢走揚，終場上漲5.95％，收在78.4元，成交量2,250張。

  • 汽車採購激增、強勁網購，美國11月份零售銷售穩步攀升0.7%

    【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，新出爐的數據顯示，美國11月份零售銷售穩步攀升，主要受益於激增的汽車採購和強勁的網購，掩蓋了其它領域喜憂參半的消費。美國普查局週二公佈的數據顯示，11月份未經通膨因素調整的零售銷售成長0.7%，前兩個月數據則獲得上修。剔除汽車項目之後，11月份的零售銷售連續第二個月成長0.2%。11月份零售銷售報告中的13個類別中有7個出現成長。在利率下降以及經銷商大幅年終折扣推動下，Ward’s Automotive Group追蹤的汽車銷量上個月達到三年多來最強水準。電商銷售額成長1.8%，黑色星期五和網路週一促銷活動為亞馬遜和TikTok Shop等網店帶來了巨額收入。11月份建材商家銷售成長0.4%。零售報告中唯一的服務業類別餐館和酒吧銷售出現3月以來首次下降。雜貨店營收也降低。納入官方GDP中商品支出計算的所謂對照組銷售在11月份成長0.4%，扭轉了10月的下降態勢。該指標不包括食品服務、汽車經銷商、建材商店和加油站。

  • 金興精密明年1月中上市，估明年營收雙位數成長，毛利率持穩三成

    【財訊快報／記者戴海茜報導】車用散熱系統風扇與車用空調系統鼓風機廠金興精密(7732)明天將舉行業績說明會，預計明年1月中旬掛牌上市；董事長施春景指出，金興為北美AM市場中散熱風扇主要供應商，也跨入汽車前裝OE市場，今年整體業績會比去年好，2025年營收雙位數成長，獲利不會比今年差。金興精密2023年營收為10.33億元，毛利率為29.43%，稅後淨利1.26億元，每股盈餘2.36元；2024年前三季營收為8.38億元，毛利率為33.46%，稅後淨利1.26億元，以達成去年全年獲利，每股盈餘2.1元。金興指出，今年前三季毛利率明顯提升主要為無刷電控產品及提升自動化比重，預期未來30%以上的毛利率將會是常態。針對川普即將於明年1月上任美國總統採取高關稅影響，金興指出，對AM市場會有轉單效益，去年就接到第一波轉單，目前公司採取挑選訂單策略；至於OE部分，中國及歐洲都提高關稅，金興因有在泰國當地設廠，可避開地緣政治的風險，這反而是有利。隨著電動車產業迅速崛起，汽車產業正邁向全新技術革命，其中，車用散熱系統的技術研發與應用顯得尤為重要。根據GII研究報告指出，全球車用熱管理系統市場2021年約

  • 潛力股：台特化

    【財訊快報／記者張家瑋報導】台積電(2330)高雄2奈米即將於2025上半年試產，下半年正式進入量產，特氣及半導體耗材需求進入快速放量期，特氣供應商台特化(4772)2025年矽乙烷及無水氟化氫將逐季放量，全年營收上看雙位數年增。當半導體線徑越來越小，物理特性達到極限之時，即須以化學特性來彌補不足之處，台特化即掌握其中關鍵，製程關鍵材料矽烷類氣體，主要用於先進製程中薄膜沉積製程，隨著線徑微縮，應用等級從過往矽甲烷朝矽乙烷邁進，於晶圓上可做更多蝕刻電路，平滑度更佳，反應溫度也更低，符合2奈米及以下之應用，預計未來三年，台特化的矽乙烷將呈等比級數快速成長。另外，因線徑微縮後，液態分子已無法滲透2、3奈米線徑凹槽中，唯有氣體分子可做到，因此，先進製程於乾式蝕刻與清潔之重要特氣無水氟化氫（AHF）登場，台特化目前已送樣客戶認證中，未來產能將逐步擴大，且進一步將應用從邏輯IC線路製程推展到3D記憶體領域。

  • 由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機

    視覺檢測設備商由田（3455）宣布，在規畫多年後，近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，雙方將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS封裝需求。