潛力股：欣興

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於蘋果旺季將至、大環境緩步回升，加上類股輪動，載板廠落後補漲等，欣興(3037)今日股價大漲，一度攻上漲停，然因基本面營運將開始上揚，加上AI伺服器、先進封裝、玻璃基板等後續受關注的題材均有，屬於相對貨真價實的個股，遂後續仍有上漲空間。欣興第二季營收287.74億元，季增5.58%，年增10.47%，累計今年前6月營收542.8億元，年增4.79%。進入下半年後，大環境溫和復甦，僅蘋果與NVIDIA相關需求強勁，尤其蘋果因進入拉貨旺季，訂單自7月中旬後顯著轉強，遂欣興將直接受益。

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    【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增

  • NVIDIA GB200開始出貨，PCB端OAM用板廠滬士電與欣興上膛

    【財訊快報／記者李純君報導】近期市場最關注的焦點，便是NVIDIA的GB200出貨的消息，而晶片端已經開始小量產出，至於PCB端，主板的OAM之供應商為滬士電與欣興(3037)，至於陸資廠勝宏傳出也擠進供應但能否真正量產目前業界傳言甚多，而滬士電與欣興則會逐步放量出貨。AI市場明年的主力將放在NVIDIA的GB200上，在相關晶片歷經設計不良的生產過程後，台積電(2330)已經以4奈米晶圓代工製程與CoWoS-L封裝製程開始小量產出並逐步放量，而後段turn in與測試供應商也已經產出，然真正開始大放量的時間點，將始自2025年第一季。至於PCB端，其設計與先前的不相同，取消了UBB，留下OAM，也因設計上的不同，NVIDIA更首度跨過組裝代工廠進行認證，OAM的供應商主要是滬士電與欣興，當中滬士電已經開始逐步小量出貨，欣興則最快在今年第四季或明年首季加入，而外傳NVIDIA也曾找上陸資廠勝宏，但勝宏最後能否成功加入供應行列並量產，是市場熱議的題材。此外，就主板的CCL方面，確定是由韓國廠斗山供應，台光電(2383)拿下部分供應權。周邊板用CCL與材料端，聯茂(6213)供應周邊PCI

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    【財訊快報／記者李純君報導】載具供應商家登(3680)，受惠於獨霸POD市場，加上在Foup端市佔率也穩穩提升，今年獲利展望可觀，且明年佈局先進封裝與海外業務將會進一步收割，轉投資部分也將有顯著斬獲，基本面前景穩健且顯著上揚。家登今年集團營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，年增四成，全年每股獲利10多元，而明年更好，包括HI-NA EUV POD出貨放量、晶圓載具市占上揚、CoWoS收割、航太營收大增，及Cooling技術，集團營收將進一步挑戰百億俱樂部。

  • 旺宏第三季每股虧0.16元，不考慮減產，會以積極方式去化庫存

    【財訊快報／記者李純君報導】利基性記憶體廠旺宏(2337)第三季每股虧損0.16元，公司揭露第三季存貨的提列損失約1.55億元，未來對於存貨出清會以積極方式去化庫存，目前不考慮減少產能，但會以不同策略將產能賣出給客戶。第三季成績，營收77.54億元，季增20%，年增7%，該季產線變化，NAND佔8%、NOR佔55% 、ROM佔29%、FBG佔8%，第三季毛利率28.9% ，季減1.1個百分點，年增4.7個百分點，淨利率為負的4.6%，單季每股虧損0.16元。產線展望部分，預估下半年高容量NOR有更多成長動能，而車用終端需求疲弱導致市場進行週期性調整，ROM未來季度有可能將會推出新主機平台，第三季回歸旺季效應，第四季有望延續，但不排除還是有雜音，明年任天堂ROM業務將有所起色。今年折舊約48億元，明年折舊約50億元出頭，明年資本支出應該會跟今年差不多。市場關注的日本客戶對旺宏的營收佔比，第三季約佔29%，今年全年約佔20%。3D NAND在12吋廠現階段產能不到1萬片。明年整體營收展望，公司指，持樂觀態度，會比今年更好。稼動率方面，目前12吋滿載，8吋廠維持75%以上。

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    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • iPhone中國Q3銷量下滑0.3%，蘋果上週五股價先蹲後揚，現4個交易日首紅

    【財訊快報／陳孟朔】數據顯示，蘋果iPhone在華第三季銷量下滑0.3%，而最大競爭對手華為備銷量激增42%，凸顯出在華手機市場競爭激烈。KeyBanc將蘋果評級下調至低配(減碼)，目標價200美元。股價連續三天收低5.91美元或2.5%後，25日盤中一度追跌0.4%至229.59美元的日低，終場收高0.36%至231.41美元，成交87.89億美元居美個股第三。市場研究機構IDC上週五公布中國智能手機出貨量報告顯示，今年第三季中國智能手機出貨量年增3.2%至6880萬支，連續四季呈現正增長。受惠於iPhone16季底出貨，蘋果(美股代碼AAPL)市占率由今年第二季跌出五大後，一舉重返至第二位，在中國市場僅排在vivo之後，重新超越華為、小米(1810.HK)等國產品牌。不過，若與去年第三季表現比較，IDC指出，蘋果在華出貨量和市占率年比皆下跌，出貨量年跌0.3%，市占率則較去年同期少0.5百分點。IDC表示，iPhone16系列開賣無令蘋果表現明顯改善，但相信隨折扣優惠力度提升，以及蘋果AI功能Apple Intelligence上市，相信可釋放iPhone 16系列的市場需求。其他

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    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於HPC晶片市況熱絡，加上手機晶片出貨旺季，測試介面中華精測(6510)公布第三季成績單，單季每股大賺3.25元，展望後續，公司透露，順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期，交出一季比一季成長之營運成果。中華精測第三季合併營收9.17億元，季增27%、年增32%；合併毛利率提升至53%，改寫近7個季度以來新高；合併淨利歸屬於母公司業主達1.07億元，季增59%，年增高達879%；單季每股淨利3.25元，累計前三季每股淨利5.72元。今年第三季產業旺季，中華精測提到，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。在獲利方面，基於中華精測表示，自家的AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造

  • 美系外資稱ABF市況明年仍過剩，重申欣興減碼，目標價下看120元

    【財訊快報／記者劉居全報導】欣興( 3037 )公布第三季財報後，美系外資在新出爐的報告中表示，儘管欣興第三季毛利率及營益率復甦，不過對ABF載板市況仍維持審慎看待，重申「減碼」評等，目標價下看120元。欣興第三季本業營運回升，不過受業外虧損拖累稅後淨利下探近4年半低，美系外資表示，欣興第三季毛利率回升至15.58%，略高於預估的14.7%，營益率6.19%，亦優於預期5.4%，而業外虧損幅度高於預期，稅後淨利未達標，低於預期41%及市場共識46%。美系外資表示，欣興對輝達(NVIDIA)Blackwell繪圖晶片(GPU)載板良率仍低於日商Ibiden，供應占比可能會侷限於30～35%。美系外資強調，ABF載板市況至2025年仍將維持供給過剩，由於市場價格競爭持續，且英特爾更頻繁的售價談判將不利於毛利率，對ABF載板市場仍維持審慎看待，重申「減碼」評等，目標價下看120元。

  • 日月光擬定「先進封裝與光學模組應用技術」為研究方向，深化產學合作

    【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，成為科技浪潮的關鍵力量。第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手中山大學、中正大學、成功大學、高雄科技大學共同規劃執行19個專題，梳理半導體產業新風貌，期盼產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃。日月光長年深耕封測領域的技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展，今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器。此外，日月光也開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術；年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。日月光封裝技術研究12年來核心目標是運用研

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    商傳媒｜記者許方達／綜合外電報導蘋果全新配備M4晶片的24吋iMac正式亮相，這次升級不僅主打M4晶片的強大效能，新增的奈米紋理玻璃顯示器及七彩配色也是亮點之一。24吋iMac以蘋果最新的M4晶片為核心，預計將帶來顯著的性能提升。根據蘋果官方數據，新款iMac在日常生產力表現提升達1.7倍，尤其在Microsoft Excel等應用程式中展現出色效能；在Safari瀏覽速度方面提升達1.5倍。此外，針對專業用戶需求，新款iMac在進行Adobe Photoshop和Adobe Premiere Pro等高負荷的照片與影片編輯時，其效能比上一代M1 iMac快尚2.1倍，可大大縮短工作流程。除了性能強化，M4 iMac也針對影像與音訊功能做出重大升級。新的12MP Center Stage攝影鏡頭配有桌面檢視功能（Desk View），可追蹤人臉並自動調整視角，使用戶無論在開會或個人影音創作時，均能感受流暢的影像體驗。高階機型搭載四個Thunderbolt 4傳輸埠，支援多達兩個6K外接顯示器，可充分滿足專業創作需求。在外觀上，全新M4 iMac延續其超薄機身設計，並推出全新配色，包括綠