潛力股：昇佳電子

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】感測晶片廠昇佳電子(6732)近期傳出接單喜訊，近距離、環境光源感測、溫溼度及壓力感測均獲得導入三星機採用，考量韓系與陸資非蘋陣營手機將加碼開始推出新款手機，昇佳出貨量將可上揚，並帶動第四季營運有機會逐步向上。昇佳雖然9月營收月減近9%，為4.31億元，但其近距離及環境光源等光感測已大舉導入三星、Vivo、榮耀、OPPO等安卓手機廠。溫溼度及壓力感測元件也開始量產並被三星採用，第四季業績有望逐步增溫，明年第一季也不看淡。

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  • 南亞科6月業績亮眼，然匯損影響Q2表現，量價齊揚效益Q3顯現

    【財訊快報／記者李純君報導】本土記憶體大廠南亞科(2408)近期因DDR4報價大漲，股價也出現新的一波漲勢，而該公司也公布6月營收月增22.23%，然業界預期，匯損影響，南亞科第二季要轉盈有難度，但第三季有機會。南亞科6月營收40.74億元，寫下近35個月以來新高，月增22.23%、年增21.14%；南亞科第二季營收突破100億元大關，達105.26億元，累計今年前6月營收則為177.14億元，年減8.8%。國際大廠因傳出將陸續退出DDR4的供應鏈，加上DDR4現貨價上漲，有助於DDR4第三季合約價的上揚，而南亞科目前銷售主力在DDR4的利基市場、合約價市場，供給吃緊與報價上漲的效益，有望顯現在第三季。

  • 新唐NPCM8mnx BMC晶片通過OCP S.A.F.E.安全認證

    【財訊快報／記者李純君報導】新唐科技(4919)在BMC領域傳捷報，今日宣布其最新版本的BMC晶片NPCM8mnx，已正式通過開放運算計畫（OCP）安全設備框架啟用（S.A.F.E.）認證。目前，通過認證的NPCM8mnx晶片已被多家平台整合商採用。這項認證過程包含對OCP所規範的安全開機、韌體完整性與安全回復機制進行嚴格評估，確保該晶片具備部署於超大規模資料中心的準備與能力，也有助於強化新唐在伺服器與資料中心產業中晶片的競爭力。NPCM8mnx晶片整合了一個名為TIP（Trusted Integrated Processor，可信整合處理器）的專屬安全區塊。TIP韌體實作了Platform Root of Trust(pRoT)功能，為BMC與整體平台提供安全基礎。TIP在晶片製造階段由新唐進行配置，內嵌客戶的安全開機金鑰（Secure Boot keys）以及唯一裝置密鑰（Unique Device Secret, UDS），這些資訊由DICE（Device Identifier Composition Engine）軟體堆疊使用。這個內建的信任錨點是實現現代資料中心中強固且可擴展

  • 精測Q2營收創歷年同期新高，BKS系列探針卡解決方案新獲美系客戶認證

    【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)今日宣布第二季營收創下歷年同期新高，也揭露，自家的BKS系列探針卡解決方案，新獲美系客戶驗證通過。中華精測今(3)日公布2025年6月份營收報告，單月合併營收達4.09億元，較前一個月成長1.2%，較去年同期成長48.5%；受惠於高效能運算(HPC)、智慧型手機晶片、網通高速及車載相關測試訂單帶動，今年第二季合併營收改寫歷史同期新高，達12.16億元，較前一季成長5.5%，較去年同期成長68.2%；累計今年上半年合併營收達23.68億元，較去年同期成長69.3%。公司進一步補充，6月份合併營收改寫今年以來新高紀錄，主要是受惠於高效能運算晶片、智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關ASIC之測試需求強勁所帶動，其中車載相關測試板及探針卡因季節性因素挹注本月營收顯著，此外，BKS系列探針卡解決方案在該月份新獲美系客戶驗證通過，為日後公司車載相關訂單帶來新商機。據最新資策會(MIC)研究報告分析，全球智慧型手機的行動處理器市場正式邁入以AI為驅動主軸的重大轉型期。隨著AI應用深度與廣度快速擴展，單靠中央處理器（Centra

  • 乾瞻將啟動IPO，神盾釋股、每股500元，總交易金額45億元

    【財訊快報／記者李純君報導】神盾(6462)宣布，旗下乾瞻科技正式啟動IPO，神盾將以每股500元，出售乾瞻9,000,000股，交易金額45億元，此舉無疑宣告，神盾大豐收。神盾公告，為配合乾瞻科技申請股票上市(櫃)規劃，處份持股，以每股500元，出售乾瞻9,000,000股，交易金額45億元，降低持股比例29.96%，總交易金額達45億元，事實上，神盾在2024年以總計金額約47億元，併入乾瞻，本就規劃要讓乾瞻獨立上市櫃，今年7月洽詢特定投資人釋股，目標持股降低至7成，9月申請公開發行、年底興櫃，並於明年第二季掛牌上櫃。而本次處份持股後，無疑可將當初收購金額幾乎全數回收，且待乾瞻後續上市櫃後，持股價值將更可觀，神盾幾乎大豐收。

  • 智慧養寵興起，富邦媒寵物智能用品銷售年增30%

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】近年「智慧養寵」觀念快速普及，針對高敏貓設計的智能商品正逐漸取代傳統用品，成為飼主打造安心生活圈的首選。觀察購物行為趨勢，富邦媒(8454)旗下momo購物網指出，寵物智能用品年成長率高達30%，明顯優於整體品類平均。其中自動餵食器、智能飲水機與自動貓砂機穩坐熱銷三強，自動餵食器更年增達35%。寵物市場持續升溫，「高敏感貓」成為養寵家庭中的新關鍵字。根據農業部最新統計，全台家貓數量已達131萬隻，飼養家庭佔比達10.4%，較2021年明顯提升3.8%。隨著都市化生活型態轉變，現代貓咪對環境刺激愈發敏感，情緒照護也成為飼主心中的重點課題。反映消費者對「遠端陪伴」、「情緒穩定」與「環境潔淨」等功能的高度關注。智慧寵物用品正從過去的選配加值品，轉變為飼主日常生活中不可或缺的基本配備。看好科技養寵風潮，momo精選近500個品牌、超過5000款智能商品，打造完整選購陣容。7月起同步推出兩波「夏季限定優惠活動」，希望藉此搶攻萌寵商機。

  • 軍工/邊緣AI出貨旺，宸曜6月業績嗨創歷史次高，美元營收估創新高

    【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC業者陸續公告6月營收，積極佈局自駕車/無人機商機的宸曜(6922)自結6月營收1.6億元，較上月跳升36.21%，年增36.39%，創歷史次高紀錄。宸曜今年在國防軍工領域的業績大幅成長，首季相關產品出貨成長逾倍，第二季貢獻業績持續走揚，加上邊緣AI業務持續提升，首季佔比已達40%，今年均將維持此一比例。該公司上半年營收為8.38億元，較去年同期成長21.11%，其中，第二季營收為4.19億元，在新台幣呈現逾10%的勁升之下，仍優於上季的4.18億元，較去年同期則成長達19%。宸曜6月營收以1.6億元創歷史次高與同期新高紀錄，距離3月寫下的1.64億元歷史紀錄差距僅2.4%，換言之，如排除匯率因素，以美元計價，宸曜6月份業績應是改寫歷史紀錄。

  • 竹陞前五月每股賺4.4元，新產品線GoVision通過客戶驗證，續推營收成長

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體智能化系統整合廠竹陞科技(6739)6月營收再創單月歷史新高，此外，公司也公布今年前五月，每股淨利4.4元。受惠於AI自動化生產趨勢，竹陞6月營收6,427萬元，較上月增加6.58%，已經連續13個月營收正成長，單月營收創下歷史新高，和去年同期間的3,361萬元相比，年增91.23%。累計114年1-6月營收3億2751萬元，和113年同期的1億7345萬元相較，增加金額為1億5406萬元，較113年同期增加88.82%，營收再創新紀錄。而因該公司近期股價波動達公布注意交易資訊標準，應主管機關要求公告自結，累計今年1-5月營收2.63億元、年增88.24%，稅後淨利1.02億元、年增1.68倍，每股淨利4.4元。竹陞提到，正致力於將代理人人工智慧（Agentic AI）與實體人工智慧（Physical AI）整合至其產品生態系中。第三大新產品線「GoVision」已陸續通過客戶驗證並成功導入市場，為公司帶來持續且穩定的營收成長。

  • BT載板材料缺口大，供不應求壓力增，報價Q3起漲，景碩、欣興和南電受惠

    【財訊快報／記者李純君報導】由於上游玻璃紗嚴重供給不足，亦暫時無法有替代供應商，原廠更通知交貨週期再度拉長，目前已經超過五個月，加上需求上揚，BT載板供給嚴重吃緊，報價更確定第三季正式起漲，並因料號不同，漲幅在數成不等，此趨勢下，本土最大，也是全球前二大BT載板廠的景碩(3189)最受惠，至於欣興(3037)和南電(8046)次之。這兩日，市場開始盛傳BT載板漲價的消息，且第三季報價上漲幅度，更依料號不同，達到數成。同時也傳出，載板廠要取得足夠材料難度非常高，至於載板廠本身的交期甚至已經來到25週，而關鍵材料不足的效應更已經擴大到下游，封測業者端更已經開始分配載板產能並優先服務大客戶，市場正在悄悄上演搶材料大戰。事實上，玻璃纖維缺貨問題十分嚴重，且在載板端，主要供應商的為日商Nittobo（日東紡），幾乎是獨家，短期內暫無替代方案，或許二年後台玻有機會成為替代的第二供應商，而重要的是，因旺季到來，加上AI需求穩健上揚，現下Nittobo的T-Glass玻璃纖維交貨週期，正在繼續拉長中。而從玻纖紗往下游，便是CCL與PP，BT載板部分主要供應商是MGC，ABF部分是Resonac，兩者均

  • SEMICON Taiwan 2025 9月登場，3DIC、FOPLP、Chiplet為今年重頭戲

    【財訊快報／記者李純君報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術竄出頭，今年的半導體展，更將聚焦此一領域，且SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、FOPLP、Chiplet、CPO等新一波技術變革先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日正式開展。籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據SEMI最新數據，在AI強勁需求驅動下，先進製程產能預計

  • 台積電汰除低毛利產線，GaN代工撤守、整併，聚焦先進製程與封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】有鑒於生產效益的最大化，台積電(2330)以毛利率為評估基準，將產線汰弱留強，近幾個月更開始進行部分產線重整，除將六吋廠結束GaN代工業務外，也將多個八吋廠進行縮編整併。Navitas Semiconductor在1日發布官方訊息，指稱GaN的業務代工將由台積電移往力積電(6770)，並改由八吋廠進行。而事實上，這筆業務原先在台積電的六吋廠進行，且時間至少長達五年，目前單月產出則約一千多片。GaN的產業近年來在中國大陸廠商大舉進駐後，內捲激烈，利潤幾乎壓縮到極限，台積電內部也評估，此業務毛利率太低，不單將停止六吋的代工，推進到八吋的研發也確定終止。事實上，台積電雖然持續進行海外擴廠，並在台灣建制新廠區，也向群創(3481)購入既有廠房，但在台灣部分，新產能的興建上，仍以最先進的晶圓代工製程、最先進的封裝產線為主，包括2奈米、16A與14A，或是2.5D封裝和3D封裝等。像是毛利率不及現有先進封裝平均值的測試業務，則會持續將測試機台移出並外包給精材(3374)、日月光(3711)（矽品）、京元電子(2449)等協力廠，以投入更先進的封裝業務或是購入更新的艾德萬