永光電子、特化布局加速推展
半導體電路線寬細化、新材料導入,今年拋光(CMP)製程中拋光液市場將達20億美元,年成長9%,預計2026年達26億美元,年複合成長率逾6%。強化長期利基,永光(1711)電子、特化布局加速推展;聚焦碳化矽(SiC)拋光液布局傳出上半年已開始供應矽晶圓大廠與大陸企業,隨著各大廠加快布局腳步,出貨蓄勢增溫。
此外,電子化學事業研發方向鎖定化合物半導體,其電動車關鍵黃光製程材料已通過IATF 16949驗證,供貨IGBT廠,而封測材料PSPI(低溫感光型聚醯亞胺)順利導入到車載供應鏈。
特化、碳粉業務年增8%、55%支撐,永光8月營收月、年增長5.07%、2.1%,但因色料終端需求疲弱影響,客戶進行庫存調節,稼動率降低,產品銷售組合變化也有影響,單月自結營業利益年減70%,稅前盈餘1,371萬元,年減75%;前八月營收年增2.4%,營業利益年減35%,稅前盈餘3.63億元,年減24%。
永光前八月碳粉年增22%,特用化學品年成長14%,電子化學品年增7%,惟色料化學品、醫藥化學品年減10%、11%。
在藍寶石研磨漿料開發基礎下,永光開出化合物半導體SiC(碳化矽)研磨漿料,為完整供應上、中、下游化合物半導體所需的化學品,除SiC研磨漿料,增加AlN(氮化鋁)研磨液、半導體前段製程用I-line光阻,及後段製程用化學增幅型光阻與PSPI。
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