本田攜瑞薩進攻EV晶片 採用台積電3奈米
[非凡新聞]記者李令涵攝影張皓普
日本大廠本田汽車、瑞薩電子在美國拉斯維加斯的CES 展上，宣布雙方合作研發次世代EV晶片，並由台積電代工，採3奈米製程；輝達自駕車晶片也將於今年上半，重磅推出，也採用台積電製程。只不過展望2025年，相關業者憂心車用晶片市場仍未完全復甦，恐影響相關半導體廠布局。
ANNnews記者：「本田將與日本半導體巨頭瑞薩電子合作。」
兩家日本大廠跨界合作，打算研發次世代電動車用晶片，同時將採用台積電3奈米製程技術，掀起業界討論。
資深產業顧問 陳子昂：「第一個，他們是要開發SoC整合晶片，第二個訴求的是降低功耗，也就是省電。」
專家點出，車用晶片一般都採用28奈米以上的成熟製程，這回宣布採用台積電3奈米，也透露出本田要將AI功能導入車子裡，打算推出智慧車。
輝達執行長 黃仁勳：「我們持續投入自駕車領域。」
而不光是本田，輝達自駕車晶片也將重磅推出，同樣採用台積電最新製程。
資深產業顧問 陳子昂：「（台積電3奈米客戶）主要是有兩大類，第一大類當然是HPC（高效能運算），第二大類當然就是消費性IC。因為這些IC訴求的是PPA，就是要那個performance高，然後省電，然後體積要小。」
只不過展望2025年，全球車用市場的復甦力道預估將持續疲弱，也讓相關供應鏈憂心，將影響包含台積電、聯電、世界先進，以及環球晶等上游大廠的未來布局，再加上台積電熊本一廠已經在2024年12月正式量產，產能利用率的拉升速度恐怕會因此放緩。（記者李令涵、張皓普／臺北採訪報導）
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