旭東機械 半導體設備精銳盡出

文／李淑慧

隨著生成式AI需求爆發以及應用範疇持續擴展，AI與半導體晶片技術的高度整合，全球對半導體之需求持續攀升；2024 SEMICON Taiwan展會以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業的熱門議題。

掌握關鍵核心技術的旭東機械，在半導體市場版圖持續拓展觸角延伸至國際，在自動化及檢量測研發技術不斷升級及精進，多年來更成為國際半導體大廠最佳合作夥伴，隨之前進美國、日本、新加坡、馬來西亞、德國、義大利等區域，提供更完整且即時服務，在晶圓代工、封測以及記憶體國際指標性大廠方面表現卓越。

旭東主力產品從無塵室內晶圓的光學檢測及分選機、自動化晶圓盒及IC的包裝／拆包設備，以及倉儲區紙箱（Carton）／集貨箱（Container／Hi-Box）包裝與拆包系統，整合AGV自動無人搬運與智能自動倉儲系統，旭東機械實現了出貨檢測、包裝、倉儲的全自動化，提供一站式智能自動包裝及倉儲系統解決方案。

其中，包裝/拆包設備包含累積超過10年經驗的FOUP、FOSB、HWS、Coin Stack、IC-TRAY、IC-REEL的包裝／拆包設備，以及近年來研發的FRAME Cassette、內紙盒包裝技術，因應客戶需求，研發更多、更完整的產品對應技術，並輔以無人搬運及智能倉儲的全系統規劃，提供完整之出貨物流及儲存方案。

光學檢測設備包含晶片分選機（Sorter）搭配巨觀檢測（Marco AOI）及包裝拆包功能，為半導體大廠提升分類檢測包裝之出貨品質確效，薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。

此外，旭東的晶圓AOI巨觀和微觀檢測設備具備高速及高準確性，再輔以AI技術進行自動缺陷識別和分類，充分展現軟體演算技術的卓越能力，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶以數據進行生產管理，達成智慧製造之目的。

旭東機械持續投注能量於核心技能及先進封裝技術的設備提供，包含CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）、HBM高頻寬記憶體等高階記憶體產品及矽光子等相關技術應用，攜手並追隨半導體客戶邁足國際，共同研發並滿足應用需求。旭東機械在半導體設備研發技術多處亮點將於展會中精銳盡出，未來則更積極推廣國際市場半導體應用，也將持續推升旭東營收貢獻新高。

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